飞凯材料：液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售

作者：日新 2023-07-25

来源：爱集微 #飞凯材料#

1.1w

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司产品是否能够应用于HBM内存产品?

飞凯材料(300398.SZ)7月24日在投资者互动平台表示，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。

截至发稿，飞凯材料市值为94.21亿元，股价为17.82元/股，较前一日收盘价下跌0.28%。

责编：黄仁贵

来源：爱集微 #飞凯材料#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

日新

微信：

邮箱：dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。

1.1w文章总数

155.8w总浏览量