氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约

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近日,在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上,西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier Technologies Pte Ltd(简称“ICCT”)合作共建的“氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心”项目成功签约。

西电广州第三代半导体创新中心消息显示,该项目由广州第三代半导体创新中心团队与新加坡ICCT展开合作,围绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等产业需求,以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装技术研发能力为目标,聚力开发满足产业前沿需求的先进封装技术,推进国内领先性能的第三代半导体射频器件、电力电子器件及其模块的研制进程,力争快速实现产品工程化。

IC Carrier Technologies Pte Ltd (简称ICCT)由Yew Chee Kiang(杨志强)博士于2013年成立于新加坡,是一家致力于提供半导体封装材料和封装技术服务的企业。(校对/刘沁宇)

责编: 刘沁宇
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