6月29-7月1日
半导体圈年度盛会SEMICON CHINA
即将在上海新国际博览中心举行
NI将在E4馆 E4828展位
NI展位
带来一系列芯片测试验证解决方案，包括：
借助NI PXI平台，缩短各种混合信号芯片测试时间，加速产品上市。它充分发挥了模块化仪器的优势，在实验室阶段高效自动化验证，提高验证效率。在量产阶段，NI PXI变身为专业高性价比ATE，即NI STS，仪器共享和智能数据分析的优势避免了传统使用不同测试平台带来的一系列问题。
备受关注的明星Demo也将亮相
①NI最新旗舰矢量信号收发仪
②NI合作伙伴孤波科技的信号链芯片实验室到量产一体化测试解决方案
探秘完NI展台
还有一场硬核演讲等您来
功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛
时间：7月1日，10:25 – 10:50
地点：上海卓美亚喜玛拉雅酒店，三楼
演讲题目：应对宽禁带功率材料器件可靠度动态测试挑战的最新技术
演讲摘要：汽车产业正推动宽禁带材料如SiC指数般地增长，伴随而来的是质量确保的测试挑战。这类的SiC 和GaN 器件动态测试(例如dHTGS、dH3TRB、DRB或HTFB)存在功率半导体行业前所未有的挑战。要将这些测试扩展到批量的规模，同时尽可能的在精准的时刻触发失效机制获取数据进一步建构模型是存在相当难度的，尤其是如dHTGS、dH3TRB、DRB或 HTFB等这类动态测试的质量控制和激励或in-situ原位检测的可控性。Frank将在此次演讲中介绍经行业中验证的最新动态测试方法来克服上述的挑战。
演讲嘉宾：
Frank Heidemann
SET GmbH (a Company of NI) CEO兼联合创始人
SET GmbH（www.smart-e-tech.de）专门从事功率半导体和航空航天行业的测试系统，是SiC等宽带隙材料测试系统的技术先驱 ，2023年被NI收购。
Frank曾担任Telefunken微电子公司通信技术开发工程师，其后任利勃海尔航空航天公司项目经理，目前活跃于功率半导体和航空航天领域的前瞻测试技术圈。
