6月7日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会公示2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目。
其中，“MCU类新一代车双内核异构中央网关控制MCU芯片”项目的牵头揭榜团队为北京芯驰半导体科技有限公司，“电源类具有低静态电流双路同步降压控制器”项目的牵头揭榜团队为北京智芯微电子科技有限公司，“MCU类一种通用性车规级MCU”项目的牵头揭榜团队为北京国科环宇科技股份有限公司。
以下是清单：
图片来源：北京市科学技术委员会
（校对/姜羽桐）
北京车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示
来源：爱集微
#北京#
#揭榜挂帅#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
刘沁宇
微信：18861004828
邮箱：liuqy@ijiwei.com
3074文章总数
221.4w总浏览量
