苏相合作区:二季度纳希微芯片封装工厂等12个项目竣工

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苏州工业园区发布消息显示,今年二季度,苏相合作区共有12个项目竣工。

竣工项目总投资约44亿元,包括纳希微芯片封装工厂项目、浩纳光电光学元件项目等。

据悉,苏州纳希微半导体有限公司是科创板上市企业苏州纳芯微电子有限公司全资子公司。纳芯微是国内汽车电子芯片领域领跑者,现由纳希微半导体承接母公司封装测试业务,项目租赁3E产业园一期3877m²,总投资5060万元。

浩纳光电光学元件项目租赁湖村荡路10号8200m²厂房,总投资8000万元,生产精密光学元器件及精密模具。本项目已申请专利30余项,生产的玻璃非球面镜片已获得汽车及AR/VR等领域的众多国际国内知名厂商采用。(校对/冯一文)

责编: 赵碧莹
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