随着智能化汽车、物联网、光伏储能等新业态、新模式和新应用的兴起，各领域对功率器件的应用需求也越来越多。近年来，各类功率器件技术飞速发展，形式上也越来越多样化，包括典型的IGBT、GaN、SiC等。对于不同形态的功率器件，兼具高效率、高可靠性和低成本等特点的半导体封装技术在其制造过程中是不可或缺的。
4.26线上技术论坛
长电科技诚邀您4月26日参加“长电科技功率器件封装技术”线上技术论坛，来自长电科技的技术专家将就相关技术做详细介绍，并期待与您做深入沟通和交流，赶快报名预约吧！
01会议主题
长电科技功率器件封装技术
02会议时间
2023年4月26日
14:00-15:00
03会议形式
在线直播
04会议议程
● 长电科技芯片成品制造技术及一站式服务简介
● 长电科技功率器件封装技术介绍
● 在线问答
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