集微网消息，近日，合肥中恒微半导体有限公司（以下简称：中恒微半导体）宣布完成新一轮的融资，本轮融资由毅达资本、合肥创新投、合肥高投参与。
中恒微半导体成立于2018年8月，专注于功率半导体IGBT模组的设计、研发、生产、销售及服务产品主要应用于新能源汽车、电机驱动、光伏逆变、工业变频、高频电源等行业。
2019年8月17日，中恒微半导体首期投产仪式举行。当时消息显示，据悉，项目规划分为两期建设，一期产能建成后，可实现30万只IGBT模块的生产；二期规划2020年开工建设，全部建成后，年产达100万只IGBT模块。
去年6月，中恒微半导体完成了由上市公司固德威投资的pre-A 轮融资。（校对/赵碧莹）
