喜封金顶，智启未来

集微网消息，2023年3月8日，安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶仪式顺利举行，公司领导及厦门工厂全体员工共同见证了这一历史性时刻！

万丈高楼平地起,一砖一瓦皆根基！随着各位领导完成最后一方混凝土的浇筑，厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）正式封顶，现场掌声雷动礼炮齐鸣，仪式在一片欢欣鼓舞的氛围中圆满完成。

厦门园区项目计划分为两期建设，项目建成将集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。

项目自2022年8月5日开工，历时7月，项目团队始终秉承着“精益求新，务实担当”的精神，把“高标准、严要求”贯彻始终，统筹兼顾地跟进项目建设，保质、保量顺利完成一期建设结构封顶的重大目标，展现了不畏艰难、逆流而上的使命与担当！（校对/武守哲）