意法半导体或将进军10nm工艺

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12月8日,半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺,实现10nm工艺的具体时间可能较晚。

图源:推特

据Dylan Patel在推文中介绍,意法半导体将每月生产5万片晶圆18nm FD-SOI,后续将转向下一个节点,采用10nm工艺,该意法半导体晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产。

早在今年7月,意法半导体曾与格芯宣布投资57亿欧元(约418.38亿元人民币),在法国建造一座新的半导体厂。新厂位于意法半导体法国克罗尔(Crolles)现有的12英寸300mm 晶圆厂附近,将雇用1000名员工,并将得到法国政府大量的财务支持。该工厂目标是到2026年满载生产,届时年产能将达62万片300mm晶圆。今年10月,意法半导体又官宣其又一大扩产计划,将在意大利卡塔尼亚(Catania)投资7.3亿欧元建造一条6英寸碳化硅衬底生产线,预计于2023年投产。

从目前布局看,在传统产品线之外,先进制程与宽禁带材料是意法半导体未来两大投入重点。在先进制程方面,意法半导体重启了向1X纳米工艺节点的进军,明确选择了FD-SOI技术路线为突破重点。

全球半导体产业布局上,意法半导体及其战略布局对国内产业发展颇具借鉴意义,为中国产业界带来了有力的鼓舞。对于国内而言,先进制程逻辑芯片制造面临着更为严峻的外部遏制压力,大陆产学研机构也有不少正在FD-SOI技术路线上默默耕耘,这条能够绕开EUV的“小路”,有必要得到更多企业更大力度的“平整”和“拓宽”。(校对/李晓延)


责编: 李晓延
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