• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

摩芯半导体完成数千万元Pre-A轮融资,专注汽车半导体芯片设计

来源:爱集微

#摩芯半导体#

#融资#

2022-12-06

集微网消息,近日,无锡摩芯半导体有限公司(以下简称“摩芯半导体”)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由无锡海创领投,芯和投资、无锡新投跟投,所获资金将用于摩芯半导体的车规芯片的研发推进。

摩芯半导体成立于2021年,是一家专注在汽车半导体芯片设计领域的企业,主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案,主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。

该公司的芯片具有高功能安全(最高达到ASIL-D级别)、高品质安全(最高达到AEC-Q100 grade1)、高信息安全(带高性能HSM,支持国密)、高实时(采用基于实时系统的软硬件架构)、高性能(采用含锁步多核高端处理器和超大容量片内闪存)的特点,支持各种OTA升级。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

刘沁宇

作者

微信:18861004828

邮箱:liuqy@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...