【中国IC风云榜候选企业127】英嘉通：氮化镓功率器件在消费领域批量出货，工业级和车规级测试通过正逐步导入客户

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选机构：英嘉通半导体有限公司

【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖

集微网消息，我国第三代半导体市场开始从“萌芽期”走向“成长期”，未来第三代半导体将在新能源汽车、数据中心、特高压输变电、高速铁路、消费电子等领域持续扩大应用。据赛迪顾问预测，2022年我国第三代半导体市场规模将达到616亿元。

成立于2019年的英嘉通半导体有限公司（简称“英嘉通”），是一家聚焦于氮化镓(GaN)功率器件、碳化硅(SiC)功率器件和GaN射频等第三代化合物半导体的研发和销售的公司。目前英嘉通累计获得各项专利70多件，产品也被广泛应用于新能源、智能终端和5G通信等领域。另一方面，英嘉通团队核心成员均来自华为、中兴、国内外知名科研院所等，技术背景强和产品市场经验丰富，博士和硕士学历超过50%。

凭借公司布局的赛道，以及技术实力，英嘉通先后获得国内多家知名投资机构的融资，也属于国家高新技术企业，苏州潜在独角兽企业。

对于初创公司而言，量产且有竞争力的产品是实力硬核的有力证明。尤为值得一提的是，英嘉通的氮化镓TO系列650V功率器件是业内首个能够pin-to-pin完全兼容传统Si MOS的氮化镓解决方案。

该器件凭借三大关键技术，以及最佳的性价比为客户提供友好的应用体验，一是级联结构设计技术，实现高阈值电压、高栅极抗干扰能力及低米勒电容；二是氮化镓耗尽型器件技术，更好的匹配低压硅MOS，为整个级联结构提供稳定性；三是蓝宝石基外延生长技术，实现高质量氮化镓外延，降低外延及工艺难度。

具体到表现上来看，英嘉通TO系列氮化镓功率器件产品品质因数（RON*A）位于国际领先水平，低于传统氮化镓E-mode竞品30%以上，仅为顶尖硅MOS竞品的1/4至1/5；同时，如上文所言，其为业内首个能够pin-to-pin原位替代传统硅MOS的氮化镓产品，可以降低客户开发难度和开发风险，应用简单、导入周期快、导入风险低；此外，它打破了传统氮化镓器件的市场瓶颈，凭借出色的兼容性，产品引领氮化镓迈向传统硅MOS市场，市场预期有望从目前认为的10亿美元拓展至100亿美元。

现阶段，英嘉通TO系列氮化镓功率器件规格覆盖30mΩ至3.2Ω，实现在650V级全范围对传统硅MOS的原位替代，整机效率更高，性能更好，已在消费类电子领域批量出货。自产品推出之时起至今，英嘉通TO系列氮化镓功率器件已销售50万颗，销售总额达200万元，产品主要应用场景设计储能、充电桩、排插等，目前，该器件实现在工业级和车规级领域测试通过并逐步导入客户，未来市场份额将进一步渗透。

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；

2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、 技术产品主要性能和指标（20%）；

2、 技术创新性（40%）；

3、 销售情况（40%）。

（校对/茅茅）