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【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选机构：隔空（上海）智能科技有限公司
【参选奖项】年度最具成长潜力奖、年度市场突破奖
集微网消息，传感器是第四次工业革命中智能化系统一大非常重要的核心技术，伴随物联网的逐渐落地，目前已从航天航空、国防科技等领域逐渐飞入“寻常百姓家”，用于智能照明、智能家居、智能家电等领域，市场拓展空间巨大。
但很长一段时间，国内智能传感器核心芯片一直被国外制造商垄断，因此加速推进核心技术研发，发展高性能的传感器芯片，用更低的成本实现更智能化的应用是必要之举，也成为近几年国内传感器芯片公司奋进的目标。
成立于2017年的隔空(上海)智能科技有限公司（简称“隔空科技”）如今已发展成为全球领先的智能传感器芯片专家，专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术，定义并研发世界领先的“Me First”芯片产品，提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。
迄今为主，产品方面，隔空科技的5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz系列雷达传感芯片，以及“BLE+雷达”双模芯片、专用MCU芯片等产品，被广泛应用于智能物联网（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。
纵观目前火热的微波传感器市场，常见的有雷达传感器、红外等。红外传感器因性价比高而被人熟知，但近年来随着市场对于传感器精准性、灵敏度以及外观设计的要求不断升高，雷达传感器也纷纷被采纳。
对于这一市场，隔空科技拥有工作于5.8GHz ISM频带的全系列雷达传感器芯片，包括超高性能AT5810雷达芯片、全球唯一uA级超低功耗AT5815雷达芯片、超低成本AT5812雷达芯片以及超高集成度的“雷达+MCU”AT5820 SoC雷达芯片，同时针对特定市场，推出了工作于10.525G频段的雷达传感器芯片，包括超低成本的AT1012芯片，以及超低功耗的AT1015芯片。
尤为值得一提的是，2021年4月隔空科技推出的雷达传感芯片——AT58MP1T1RS32A，这是全球首款也是目前市面上唯一一款内置32位MCU的5.8G SoC雷达传感芯片，支持连续波、调频连续波双工作模式，可实现运动侦测、微动检测、人体静态存在监测，以及测距、近距离手挥感应等功能；同时内置PLL数字锁相环，频点准，不受温度影响，一致性高，抗干扰特性好，支持密集分布，小尺寸封装 QFNWB32 4x4 mm2，可过RED、CE、FCC以及ETL等认证标准，因此受到智能照明、智能家电、安防、智能家居等各行业市场的广泛认可。
例如，在照明市场，飞利浦、佛照、三雄、阳光、立达信、海莱等客户用于人体感应照明，实现人来灯亮，人走灯灭等功能；家电领域，美的、小米、海尔、海信等厂商采用，部分用于冰箱的屏幕唤醒，部分用于检测人体存在，关闭空调，或实现电视的屏幕唤醒；安防领域，海康、大华、华来、安克、觅睿、德施曼、TCL等用于安防摄像头（猫眼）唤醒，或门锁的人脸识别唤醒；智能家居市场，应用于美的全屋智能、华为全屋智能，以及智能中控屏幕唤醒等。
目前，隔空科技全集成5.8GHz微波感应雷达SoC芯片AT5820已获得布图专利证书——BS.205593208。不凡的产品性能使得该产品在市场上尤具竞争力。
隔空科技能获得如今的成绩，得益于公司凝聚了资深技术专家、运营管理人士，他们具备优秀的射频/模拟IC、低功耗SoC、算法软件等关键技术研发能力，以及多达数亿颗射频SoC芯片的量产经验；另一方面，也离不开对产品质量的认真把控，隔空科技秉承严格的供应商选择和供应链管理，品质管理贯彻整个产品研发周期，确保对客户交付产品的高品质。
深厚的技术积淀加之产品取得的重大市场突破，隔空科技的发展潜力屡获众多投资公司青睐。成立以来，隔空科技已获得TCL创投、国投创业、复星锐正、英特尔资本、小米产投、汾湖勤合、联升资本、临芯资本、国科投资、晶丰明源、真格基金、芯汇投资、君度资本和三行资本等知名企业和机构的投资，拥有雄厚的资金实力支持公司的可持续发展。目前在上海、宁波、广州、中山、深圳设立了研发及销售中心。
隔空科技业务正处于快速发展时期，专注产品布局，以技术发展为核心，为保持持续的竞争力和市场力打下基础。
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度最具成长潜力奖】
“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
【年度市场突破奖】
“年度市场突破奖”旨在表彰2022年度产品主要市场应用领域销售业绩突出、产品竞争力强，实现市场化的科技企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；
2、产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；
3、年销售额超过1亿元人民币。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标30%；
2、市场应用情况40%；
3、销售情况30%。
（校对/萨米）
