鼎龙股份：潜江三期抛光垫产线在试生产阶段，已送样主流客户测试

集微网消息（文/白雨轩）11月23日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，公司武汉本部一二期的CMP抛光垫年产规模合计是30万片，另外，公司在潜江工业园补充了20万片抛光垫新品及30万片核心配套原材料的扩产建设。截至目前，潜江三期项目抛光垫新品产线已建设完工处于试生产阶段，并已经送样给主流客户测试，目前客户反馈测试效果良好。市场开拓方面，考虑到国内国产化需求及海外市场推广等因素，公司提前进行未来产能储备，保证供货安全及稳定。

据了解，CMP抛光液核心原材料主要是研磨粒子，目前国内基本上是以日系和美系的原材料进口为主。过往研磨粒子是没有办法国产化的，因为这一块的技术难度还是非常高的。鼎龙股份从抛光液上游核心原材料研磨粒子的开发开始，目前已经实现了超纯硅溶胶，水玻璃硅溶胶、氧化铝三类研磨粒子的自主制备，氧化铈研磨粒子的开发也在按计划推进中。在产能建设方面，武汉本部有5000吨的年产规模CMP抛光液产线，仙桃工业园年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行中，力争明年夏季建设完成，为后期持续稳定放量奠定基础。

关于晶圆载具，鼎龙股份称，晶圆载具紧缺源于两方面。一是扩产需求，晶圆载具相对晶圆而言单品价格不高，但对晶圆量产的良率影响重大。载具供应商一旦进入晶圆厂，跟客户粘性将特别强、很难替换掉。载具的难度在于精度要求很高，这对模具设计和注塑工艺要求高。二是生产周期和验证周期的难度，鼎龙蔚柏目前开发的最大模具重达15吨，精度要求极高。在客户验证过程中，从T0开始需要不断同客户反复交流，速度也很关键。昌红以技术见长，做

的是最难的12英寸晶圆载具。

此外，据鼎龙股份透露，公司半导体材料收入占公司总营业收入比例已经由21年年底的13%提升至2022年前三季度的20%。公司CMP抛光垫业务稳健向好，此外，公司多款CMP抛光液、清洗液产品以及柔显材料YPI、PSPI产品均形成批量规模化销售，公司半导体材料已经全面进入快速推进阶段。未来两到三年的时间，公司半导体材料的收入水平有望超过目前打印复印耗材的收入体量。

鼎龙股份表示，半导体行业的塑料产品对中国企业来说面临困难，其中重要的一个是就原材料的困难，包括半导体湿法设备里的大量塑料管路。想进入这个行业，首先要解决原材料方面的掣肘。公司与中石化探讨过，但能否接受得了半导体行业的客户认证还需要一个周期。所以过滤/塑料管路等产品是公司未来潜在的一个发展方向，目前处于初步设想阶段。

（校对/黄仁贵）