鼎龙股份：目前国内CMP抛光垫市场空间约在20亿元以上

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问：1.抛光垫的硬垫、软垫、精抛垫在应用领域和环节等方面有什么区别吗？各自的市场空间大概多少?

鼎龙股份(300054.SZ)11月22日在投资者互动平台表示，鼎龙是全球第一家可以生产所有品种CMP抛光垫的公司，并且具备CMP抛光垫从原材料到成品的全制程技术能力。目前公司CMP抛光垫产品覆盖硬垫、软垫两大类，其中：（1）CMP抛光硬垫主要用于集成电路芯片制造CMP制程的粗抛，目前公司是国内唯一一家全面掌握抛光硬垫全流程核心研发和制造技术的国产供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂供应链，已成为部分客户的第一供应商，国产替代领先优势明显；（2）CMP软垫有两个应用领域，一个是集成电路芯片制造CMP制程的精抛，另外一个是大硅片制造的CMP制程。公司现已拥有全球首家型号全布局的软抛光垫工厂及高度自动化产线，已实现软抛光垫核心原材料聚氨酯树脂的自研自产，具备为客户定制开发特定需求抛光软垫产品的能力。市场规模方面，目前国内CMP抛光垫市场空间约在20亿元以上，其中CMP抛光硬垫占比约为65%以上。

截至发稿，鼎龙股份市值为228.63亿元，股价为24.20元/股，较前一日收盘价下跌0.9%。