华润微电子功率半导体封测基地项目首批设备搬入

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集微网消息,10月17日,华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入。

图片来源:华润微电子

华润微电子消息显示,华润微电子封测事业群运营副总经理、润安公司副总经理李超表示,首批设备的成功搬入是继2022年7月厂房喜封金顶之后,又一重要节点,这标志着封测基地项目建设进入到厂房交付、设备move in、配管安装的阶段。

华润微电子2021年年报显示,华润微电子发起设立华润润安科技(重庆)有限公司投资建设功率半导体封测基地建设项目,项目计划投资42亿元。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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