隆湫资本领投亿铸科技Pre-A轮融资,超亿元资金将用于芯片研发等

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10月18日,隆湫资本领投亿铸科技Pre-A轮融资签约仪式在苏州高新区举行。

据悉,亿铸科技Pre-A轮融资由隆湫资本超亿元领投,新增资金将用于芯片研发及商业化;2021年11月,亿铸科技完成1.03亿元天使轮融资。

亿铸科技董事长、创始人熊大鹏透露,在研发进展上,公司预计明年一季度实现投片。从仿真结果以及工程样片的性能测试综合考虑来看,新产品的能效比较传统架构芯片得到至少十倍以上的提升。

隆湫资本董事长朱伟表示,亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势,在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低,数据调度和传输变得更加简单,更容易通过编译器实现执行程序自动优化,这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。

亿铸科技官网显示,公司成立于2020年6月,能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片。其技术可满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求,可解决传统AI芯片“存储墙”“能耗墙”“编译墙”的问题。亿铸科技基于ReRAM存算一体的技术已实现从IP到工艺的全国产化。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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