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【IPO一线】芯微电子拟创业板上市 近三年业绩稳步增长

来源:爱集微

#芯微电子#

10-02 23:08

集微网消息 近来,据笔者查询得知,黄山芯微电子股份有限公司(以下简称“微电子”)拟深交所上市,目前已经提交IPO招股书。在过去三年中,该公司业绩稳定持续增长。

功率半导体是构成电力电子变换装置的核心器件,广泛应用于消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通、新能源等几乎所有与电相关的领域,尤其在大功率、大电流、高频高速领域起着无法替代的关键作用。

例如:通过功率转换功能,使变频空调更节能环保、更安静,让人更舒适;通过功率开关功能,在供电系统中,控制无功补偿装置的高速自动投切,减少电网损耗,提高电网质量等;通过脉冲控制输出恒定电流,实现LED灯光颜色和亮度的调节,减少灯光闪烁,营造更温馨和舒适的环境。

据悉,该公司主要从事功率半导体芯片、器件和材料的研发、生产和销售,产品以晶闸管为主,涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料(抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片)。公司产品主要应用于工业控制、消费电子、电力传输等领域。

作为功率半导体领域的IDM厂商,公司依托自主创新及多年行业深耕,建立了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试及上游材料生产在内较为完整的产业链,形成了以芯片设计及晶圆制造为核心,涵盖上游材料和后道封装在内的多维度业务体系。

公司在功率半导体领域拥有多项专利及专有技术,关键核心技术包括“激光造型扩散形成隔离墙工艺”、“台阶结构电压槽结终端技术”、“小尺寸高耐压结终端扩展设计与制备技术”、“低栅电荷元胞设计与制备技术”及“自掺杂抑制外延技术”等,拥有6项发明专利及14项实用新型专利。

据悉,2005年以前,公司立足功率半导体行业,主要生产圆形整流二极管和圆形晶闸管;2005年实现晶闸管方形芯片量产;2008年实现方形芯片塑封器件的量产;2012年实现功率模块的量产;2017年实现MOSFET的投产,在拓展品类结构的同时为未来突破IGBT产品奠定基础;2018年探索陶瓷片金属化工艺,2019年实现铜金属化陶瓷片的量产,拓展产业链布局,将产品线向上游材料延伸;2020年量产抛光片、外延片,产品线进一步向上游核心材料延伸,成为国内功率半导体行业少数集上游原材料生产、芯片研发、晶圆制造及封装测试为一体的厂商之一;2022年完成肖特基二极管生产线的建设和量产,产品种类进一步丰富。(校对/邓文标)

责编: 邓文标

徐志平

作者

微信:Jack_Xu2014

邮箱:xuzp@lunion.com.cn

作者简介

专注于半导体、消费类电子产业链上市企业!

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