SEMI：2022年半导体材料市场将增长8.6%至近700亿美元

作者：陈兴华 2022-09-06

来源：爱集微 #封装材料# #晶圆材料#

1.2w

9月6日，据DIGITIMES报道，SEMI中国台湾总裁兼该协会全球首席营销官Terry Tsao在一份新闻稿中援引SEMI的报告称，2022年整个半导体材料市场规模可能增长8.6%，达到698亿美元，创下历史新高。

报道称，仅晶圆材料市场就将增长11.5%，达到451亿美元。而封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。预计2023年，半导体材料市场价值将超过700亿美元。

（校对/周宇哲）

责编：武守哲

来源：爱集微 #封装材料# #晶圆材料#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

陈兴华

微信：1121040800

邮箱：chenxh@ijiwei.com

微信：1121040800 邮箱：chenxh@ijiwei.com 浩渺无极，芯潮澎湃。

853文章总数

2211w总浏览量