高意集团：与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单

集微网消息，8月17日，高意集团（II‐VI）宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅（SiC）6英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。

3月7日，高意集团曾宣布，正在加快对150毫米和200毫米碳化硅衬底和外延晶圆生产的投资，在宾夕法尼亚州的Easton和瑞典的Kista进行大规模的工厂扩建。这是该公司先前宣布的在未来10年内对碳化硅投资10亿美元的一部分。

天域半导体成立于2009年，是碳化硅外延片的主要供应商。据了解，天域半导体在东莞松山湖已耕耘超过10 年，目前其客户有：株洲中车、国家电网、华润微电子、泰科天润、上海积塔、比亚迪等企业，以及国内知名的大学、研究所、设计公司；海外芯片客户也逐步拓展，包括：罗姆、英飞凌等。

此前，7月，露笑科技在接受机构调研时曾表示，目前现状是全球碳化硅衬底都处于供不应求状态，国外衬底也是非常紧缺的，出口的市场是真实存在的。而且公司的衬底片产品参数都是对标国外高意，不存在片子好差之分。未来随着公司设计产能的陆续达产，海外市场将会是公司重点考虑的一个方向。（校对/赵碧莹）