华芯微半导体先进封装产业化升级项目签约西安高新区

集微网消息，8月15日，2022年西安市产业投资合作年会举办，4个产业项目落地西安高新区。

其中，华芯微半导体先进封装产业化升级项目将以半导体先进封装为核心，进一步扩大和提升芯片设计、测试及可靠性验证能力。该项目将基于北京华芯微半导体有限公司目前高可靠金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装、混合集成电路封装及SIP封装的产业和技术基础，以chip last封装技术和功率SIP模块为发展方向，建立2.5D和3D封装的产业化平台，建设具备年产值20亿元能力的高可靠先进封装生产线。

广州裕桥（集贤园）电子智能制造扩能基地项目由广州裕桥实业有限公司投资实施，将主要吸纳包含电子设备制造、汽车综合服务、智能装备等产业领域的企业，以及与电子信息产业相配套的上下游高新技术企业入驻。（校对/韩秀荣）