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第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)
时间：8月20-22日
地点：无锡太湖国际博览中心
凝聚“芯”合力，发展“芯”设备
指导单位：
江苏省工业和信息化厅
无锡市人民政府
主办单位：
中国电子专用设备工业协会
承办单位：
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
支持单位：
无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
会议安排
高峰论坛
2022年8月21日
主持人：王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长
08:40-09:05
致欢迎辞
中国电子专用设备工业协会领导
无锡市政府领导
江苏省政府领导
中国工程院院士
领导讲话
工信部领导
科技部领导
02专项技术总师
09:05-09:20
不忘初芯 聚焦硬核
崔荣国 无锡高新区党工委书记、新吴区委书记
09:20-09:40
智能时代背景下的仪器设备技术
褚君浩 中国科学院院士
09:40-10:10
半导体制程工艺与装备发展的回顾与展望
王序进 院士 深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长
10:10-10:30
题目待定
李虹 博士 华润微电子有限公司总裁
10:30-10:40
茶歇与展览交流
主持人：金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
10:40-11:00
半导体设备产业发展的机遇与挑战
王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长
11:00-11:30
国产半导体设备进程
张汝京 博士 积塔半导体公司执行董事
11:30-11:50
原子级工程：原子层沉积技术的展望
黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官
11:50-12:10
国内半导体产能的快速提升将面临设备供给的挑战
宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO
12:10-13:10
自助午餐
主持人：李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司总工程师
13:10-13:30
汽车芯片生产线的配置需求
李晋湘 华大半导体有限公司总工程师、积塔半导体公司董事
13:30-13:50
设计制造一体化良率解决方案后摩尔时代的创新机遇
俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长兼首席技术官
13:50-14:10
锐意进取满帆前行的国产大硅片
李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书
14:10-14:30
新形势下半导体设备市场的思考
徐来 ASM中国有限公司总经理
14:30-14:50
国产薄膜设备的机遇和挑战
张孝勇 拓荆科技股份有限公司首席技术官、副总经理
14:50-15:10
聚焦先进前道工艺应用，提高国产光学测量和检测设备的竞争力
杨峰 博士 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理
15:10-15:30
集成电路CMP装备国产化进展
王同庆 华海清科股份有限公司副总经理
15:30-15:45
茶歇与展览交流
15:45-15:50
幸运抽奖
15:50-16:10
后摩尔时代之键合技术发展与应用
周谦光 苏州芯睿科技有限公司 董事长特别助理
16:10-16:30
原子层沉积工艺和设备开创超摩尔时代新维度
聂翔 青岛四方思锐智能技术有限公司总经理
16:30-16:50
荷兰NTS集团简介 –半导体设备中的高精密运动模组
靳路山 荷兰NTS集团 - 莱腾仕精密机电上海有限公司中国区业务开发经理
16:50-17:10
苏科思UPSS高端半导体精密运动系列产品解决方案
曾旭 博士 亚太区半导体事业部副总裁/江苏集萃苏科思科技有限公司
17:10-17:30
新一代半导体前道量测设备赋能Fab竞争力
张雪娜 博士 深圳市埃芯半导体科技有限公司CEO/创始人
17:30-17:50
半导体设备信息化趋势，助力工厂智能化制造
邱崧恒 无锡芯享信息技术有限公司首席市场官
17:50-18:10
中国半导体设备回顾与展望
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
18:10-18:15
幸运抽奖
18:25-20:30
欢迎晚宴
无锡太湖国际博览中心一楼B1馆
中国电子系统工程第二建设有限公司
专题一：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
2022年8月22日
主持人：周立 无锡日联科技股份有限公司首席技术官
08:50-09:00
幸运抽奖
09:00-09:20
把握机遇、提升实力，助力半导体专用清洗设备的发展
牛沈军 北京华林嘉业科技有限公司副总经理
09:20-09:40
MTJ（磁隧道结）的组合刻蚀方案及其拓展应用
胡冬冬 江苏鲁汶仪器有限公司副总经理
09:40-10:00
ALD在先进工艺节点的应用
陈新益 拓荆科技股份有限公司技术总监
10:00-10:15
茶歇与展览交流
10:15-10:35
直击半导体行业痛点的智能物流解决方案
于承东 上海仙工智能科技有限公司半导体事业部总经理
10:35-10:55
深磨核“芯”技术，打造国产化非接触检测装备
张旭 江苏集萃华科智能装备有限公司测量机事业部总经理
10:55-11:15
半导体贴合固晶设备的国产化
宋永琪 日东智能装备科技（深圳）有限公司研发总监
11:15-11:35
凯世通国产化离子注入机
陈克禄 上海凯世通半导体股份有限公司总经理
11:35-11:55
半导体量测检测设备国产化：现状、挑战与机遇
刘世元 上海精测半导体技术有限公司首席科学家
11:55-12:00
幸运抽奖
12:00-13:10
自助午餐
主持人：叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子装备有限公司总工程师
13:10-13:30
集成电路先进封装工艺及装备关键技术研究
叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子装备有限公司总工程师技术总监
13:30-13:50
集成电路制造工艺中的关键参数控制
汪志勇 梅特勒托利多科技（中国）有限公司市场专家
13:50-14:10
先进的半导体参数测试技术及测试设备
赵咏梅 泰克科技（中国）有限公司半导体行业开发经理
14:10-14:30
半导体先进封装技术特点及系统节能策略
霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理
14:30-14:50
半导体级国产臭氧发生器产业化进展
王振交 苏州晶拓半导体科技有限公司研发总监
14:50-15:10
先进半导体洁净厂房建造技术分析
陆晶 中国电子系统工程第二建设有限公司上海分院院长
15:10-15:25
茶歇与展览交流
15:25-15:45
半导体工厂超纯水系统关键设备国产化技术探讨
张学良 江苏中电创新环境科技有限公司主任工程师
15:45-16:05
半导体工业的量产测试和量产测试机
赵庆 摩尔精英产品工程副总裁
16:05-16:25
半导体薄膜设备国产化之路的机遇与挑战
陈浩 上海陛通半导体能源科技有限公司市场销售副总裁
16:25-16:45
高效电性参数测试：芯片设计与设备协同提升良率
陆梅君 杭州广立微电子股份有限公司副总经理
16:45-17:05
国产半导体高端装备核心零部件——纳米定位运动平台应用
吴立伟 上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理
17:05-17:25
复合机器人助力半导体封测企业实现智慧生产
徐义 亿嘉和科技股份有限公司智慧工厂事业部总经理
17:25-17:30
幸运抽奖
专题二 半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛
2022年8月22日
主持人：于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理
08:50-09:00
幸运抽奖
09:00-09:20
国产化晶圆传送设备的机遇与挑战
林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司首席运营官兼首席技术官
09:20-09:40
魏德米勒在半导体行业的应用
张奕 魏德米勒电联接（上海）有限公司高级业务发展经理
09:40-10:00
原子层沉积技术应用于半导体核心零部件的优势
刘春亮 青岛四方思锐智能技术有限公司销售总监
10:00-10:10
茶歇与展览交流
10:10-10:30
RPS在半导体工艺的使用以及神州产品性能特点
朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事总经理
10:30-10:50
世伟洛克洁净链与ALD阀创新技术
刘玲 世伟洛克（上海）流体系统科技有限公司半导体行业经理
10:50-11:10
先进陶瓷材料及零部件在泛半导体设备中的应用
刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
11:10-11:30
数字光刻机的研究进展及技术挑战
李世光 无锡影速半导体科技有限公司/江苏影速集成电路装备股份有限公司战略规划中心总监
11:30-11:50
半导体设备用流量计的介绍
杨长林 东京计装株式会社/东京计装（北京）仪表有限公司总经理
11:50-12:10
SiC离子注入机情况介绍及对于后续发展的一些思考
罗才旺 北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理
12:10-13:10
自助午餐
专题三 化合物装备与材料专题论坛
2022年8月22日
主持人：周仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理
08:40-08:45
幸运抽奖
08:45-09:05
8吋向下兼容，ICP与CCP刻蚀整体解决方案
张轶铭 博士 北方华创科技集团股份有限公司
09:05-09:25
化合物半导体如何推动国产设备快速发展
叶国光 无锡邑文电子科技有限公司销售副总
09:25-09:45
自主创新打造中国先进ALD技术与装备
吴飚 江苏微导纳米科技股份有限公司半导体事业部总经理
09:45-10:00
茶歇与展览交流
10:00-10:20
中微MOCVD装备解决方案，助力第三代半导体产业快速发展
胡建正 中微半导体设备（上海）股份有限公司 MOCVD工艺技术总监
10:20-10:40
智能平坦化工艺
钱小飞 北京烁科精微电子有限公司高级技术经理
10:40-11:00
特种石墨在半导体技术中的应用简介
曾安生 上海摩根特种材料有限公司中国区技术销售经理
11:00-11:20
支撑化合物半导体产业高速发展-中晟光电公司PD MOCVD设备方案
李鹏 中晟光电设备（上海）股份有限公司首席技术官
11:20-11:40
用MOVPE生长的新型GaN异质结结构及其应用
程凯 苏州晶湛半导体有限公司董事长兼总裁
11:40-12:00
投行助力中国化合物半导体发展
刘宇佳 华泰联合证券，TMT行业组保荐代表人、副总监
12:05-13:10
自助午餐
专题四 半导体设备与核心零部件产业投资论坛
2022年8月22日
主持人：季宗亮 季华资本创始人
13:10-13:15
幸运抽奖
13:15-13:25
海宁，一座泛半导体产业见形之城
王一鸣 海宁市人民政府副市长
13:25-13:45
半导体设备企业上市重点事项及解决思路
齐明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理
13:45-14:05
半导体供应链需求之中微视角
杜志游 中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁和首席运营官
14:05-14:25
后疫情下的中国半导体产业发展和投资策略思考
王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、总经理
14:25-14:35
茶歇与展览交流
14:35-14:55
投资新片区引领新发展
唐晓斌 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理
14:55-15:15
半导体投资：忽“冷”忽“热”间的平常心
祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人、董事总经理
15:15-15:35
资本助力下的中国半导体设备行业回顾及展望
杨绍辉 光大证券首席分析师
15:35-15:55
中国半导体装备产业链投资的思考与践行
于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理
15:55-16:15
新局势下中国半导体设备发展现状与趋势
陈跃楠 爱集微咨询（厦门）有限公司集微咨询咨询业务总监
16:15-17:00
圆桌对话——《科创三周年》三生万物之-芯挑战和芯征程
主持人：
季宗亮 季华资本创始人
嘉宾：
刘秋芬 兴业证券投资银行总部副总裁
于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理
杜志游 中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁和首席运营官
高峰 石溪资本合伙人
梁钊 上海金浦智能科技投资管理有限公司业务董事
王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、董事总经理
祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人、董事总经理
张竞杨 摩尔精英董事长兼CEO
新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛
2022年8月20日
主持人：冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组（EMG）发起人
13:30-13:40
长三角集成电路设备材料推进小组（EMG）介绍
冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组（EMG）发起人
13:40-13:50
上海布局集成电路设备材料支撑产业大发展报告
郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长
13:50-13:55
致欢迎辞
秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长
13:55-14:15
中国汽车芯片的攻坚之路
金星 博士 上海汽车芯片工程中心首席科学家
14:15-14:35
功率半导体对设备及材料的需求
孙剑 华润微电子有限公司运营中心副总经理
14:35-14:55
先进Dram工艺对设备及原材料的需求
王诚 长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人
14:55-15:15
国产封装设备和材料的机遇、现状和挑战
通富微电子股份有限公司
15:15-15:35
300mm硅片制造设备和材料的国产化进展
刘大海 上海新昇半导体科技有限公司采购总监
15:35-15:55
国内半导体设备及零部件产业发展机遇
李学来 博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理
15:55-16:15
建设一流的集成电路材料技术创新中心
李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家
16:15-16:25
上海电子化学品专区情况介绍
卢超 上海化学工业区发展有限公司经营部主管
16:25-16:35
会议总结
16:35-17:00
茶歇（合影）
17:00-17:45
圆桌对话——未来应用发展带来的芯挑战与芯变化
主持人：
李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家
嘉宾：
金星博士 上海汽车芯片工程中心首席科学家
孙剑 华润微电子有限公司运营中心副总经理
王诚 长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人
待定 通富微电子股份有限公司
刘大海 上海新昇半导体科技有限公司采购总监
李学来博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理
扫码参会
参展企业
B3-01
北京华林嘉业科技有限公司
B3-02
深圳市埃芯半导体科技有限公司
B3-03
江苏集萃苏科思科技有限公司
B3-04
无锡奥威赢科技有限公司
B3-05
杭州道田真空设备有限公司
B3-06
上海弘竣新能源科技有限公司
B3-07
江苏雷博微电子设备有限公司
B3-08
东京计装（北京）仪表有限公司
B3-09
中国电子系统工程第二建设有限公司
B3-10
日氟荣高分子材料（上海）有限公司
B3-11
安徽辅朗光学材料有限公司
B3-12
日东智能装备科技（深圳）有限公司
B3-13
魏德米勒电联接（上海）有限公司
B3-14-1
芯和半导体科技（上海）有限公司
B3-14-2
昆山德朋电子科技有限公司
B3-16
卓尔半导体设备（苏州）有限公司
B3-17
利满科技（无锡）有限公司
B3-18
上海鹏武电子科技有限公司
B3-19
上海瀚艺冷冻机械有限公司
B3-20
劳士领工程塑料（苏州）有限公司
B3-21
苏州杰玛森机械设备有限公司
B3-22
上海中艺自动化系统有限公司
B3-23
江苏维普光电科技有限公司
B3-24
无锡日联科技股份有限公司
B3-25
无锡邑文电子科技有限公司
B3-26
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
B3-27
青岛四方思锐智能技术有限公司
B3-28
江苏微导纳米科技股份有限公司
B3-29
无锡高新技术开发区
B3-30
北京北方华创微电子装备有限公司
B3-31
上海金桥临港综合区投资开发有限公司
上海哥瑞利软件股份有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
B3-32
海宁市人民政府
浙江艾微普科技有限公司
浙江兴芯半导体有限公司
浙江厚积科技有限公司
浙江庆鑫科技有限公司
浙江欣奕华智能科技有限公司
新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
B3-33
神州数码
B3-34
深圳市同创机电一体化技术有限公司
B3-35
道同供应链（上海）有限公司
B3-36
西安威思曼高压电源有限公司
B3-37
北京烁科中科信电子装备有限公司
B3-38
上海凯世通半导体股份有限公司
B3-39(1A)
江阴市辉龙电热电器有限公司
B3-39(1B)
上海胤舜密封技术有限公司
B3-39(2)
江苏京创先进电子科技有限公司
B3-40
雷莫电子（上海）有限公司
B3-41
致真精密仪器（青岛）有限公司
B3-42
约翰内斯·海德汉博士（中国）有限公司
B3-43
布鲁克（北京）科技有限公司
B3-44
沈阳和研科技有限公司
B3-45
卫利国际科贸（上海）有限公司
B3-46
上海果纳半导体技术有限公司
B3-47
苏州芯睿科技有限公司
B3-48
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
B3-49
拓荆科技股份有限公司
B3-50
上海微电子装备（集团）股份有限公司
B3-51
无锡恒大电子科技有限公司
B3-52
华海清科股份有限公司
B3-53
上海高笙集成电路设备有限公司
B3-54
梅特勒托利多科技（中国）有限公司
B3-55
苏州泰拓精密清洗设备有限公司
B3-56
西北橡胶塑料研究设计院有限公司
B3-57
上海坤长精密机械设备有限公司
B3-58
无锡芯享信息科技有限公司
B3-59
广东阿达智能装备有限公司
B3-60
杭州广立微电子股份有限公司
B3-61
嘉兴景焱智能装备技术有限公司
B3-62
睿励科学仪器（上海）有限公司
B3-63
微崇半导体（北京）有限公司
B3-64
江苏德怡半导体技术有限公司
B3-65
摩尔精英
B3-66
上海赛美特软件科技有限公司
B3-67
无锡芯享信息科技有限公司
B3-68
上海开尔唯国际物流有限公司
B3-69
中科九微科技有限公司
B3-70
东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司
B3-71
合肥博雷电气有限公司
B3-72
世伟洛克（上海）流体系统科技有限公司
B3-73
北京为华新业电子技术有限公司
B3-74
成都沃特塞恩电子技术有限公司
B3-75
快克智能装备股份有限公司
B3-76
中国电子系统工程第三建设有限公司
B3-77
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
B3-78
陕西三海电子科技有限公司
B3-79
上海隐冠半导体技术有限公司
B3-80
昆山上善真空科技有限公司
B3-81
江西汉可泛半导体技术有限公司
B3-82
苏州八匹马超导科技有限公司
B3-83
沈阳加野科学仪器有限公司
B3-84
赛默飞世尔科技（中国）有限公司
B3-85
德国霍廷格电子有限公司
B3-86
新美光（苏州）半导体科技有限公司
B3-87
苏州晶拓半导体科技有限公司
B3-88
江苏集萃华科智能装备科技有限公司
B3-89
苏州航菱微精密组件有限公司
B3-90
南京中安半导体设备有限责任公司
B3-91
无锡卓海科技股份有限公司
B3-92
魅杰光电科技（上海）有限公司
B3-93
东莞市晟鼎精密仪器有限公司
B3-94
施耐德自动化控制系统（上海）有限公司
B3-95
泰克科技（中国）有限公司
B3-96
先进微电子装备（郑州）有限公司
B3-97
深圳市山木电子设备有限公司
B3-98
深圳市中图仪器股份有限公司
B3-99
乐普科天津（光电）有限公司
B3-100
北京赛为达科技有限公司
B3-101
津上智造智能科技江苏有限公司
B3-102
北京亚科晨旭科技有限公司
B3-103
无锡祺芯半导体科技有限公司
B3-104
成都奇航系统集成有限公司
B3-105
无锡立朵科技有限公司
B3-107
无锡先导集成电路装备和零部件材料产业园
江苏天芯微半导体设备有限公司
无锡先为科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
常州容导精密装备有限公司
支持单位
合作媒体
交通住宿
一、各交通站点到无锡太湖国际博览中心
A.苏南硕放国际机场
出租车：耗时约24分钟，计费约39元，15公里
B.无锡火车站
地铁：无锡火车站（1号线/无锡火车站）→市民中心站（4号线）→博览中心出口
二、酒店住宿推荐
请自行联系以下周边酒店订房间，组委会不提供住宿。
周边酒店:
1、君来世尊酒店（五星酒店，距离展馆300米）
地址:无锡市滨湖区(经开区)和风路111号；
费用:订房时报会议时间和名称享受房费优惠，协议价450元/晚起，含双早；
联系方式:0510-85285876，住宿所需资料（防疫）请咨询酒店。
2、无锡太湖新泽假日酒店（距离展馆100米）
地址:无锡滨湖区清舒道77号；
费用:报会议名称享协议价300元/晚起，含双早；
联系方式:张译允18352568952，住宿所需资料（防疫）请咨询酒店。
同期会议
第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）
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媒体及市场合作
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半导体设备年会
封测高峰论坛
