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科创板三周年:半导体产业资本化进程提速,“中国芯”纵深发展成绩斐然

来源:爱集微

#产业链#

#半导体公司#

07-22 18:38

【编者按】7月22日,科创板将迎来开市三周年。历时三年,我们共同见证了科创板“硬科技”底色,中国芯可谓成绩斐然;我们与科创企业一路同行,参与了数十家半导体公司的股东大会。值此之际,集微网特别推出科创板三周年系列报道,多维度凸显科创板半导体公司的成色与价值。

集微网报道 7月22日,科创板迎来开市三周年。三年来,科创板上市公司队伍不断扩大,尤其是半导体公司数量迅速增加,成为资本市场的“宠儿”,迎来各自的高光时刻。

据集微网不完全统计,截至7月19日,科创板已有上市的半导体企业为69家,占A股半导体上市公司的半壁江山,涵盖了设计、制造、材料、设备、封测等半导体各产业链环节,产业集聚效应日趋明显,形成了较为完善的产业链发展格局。

在科创板上市的助力之下,半导体企业的研发投入逐年加强,科创能力得到明显提升。据统计数据显示,69家半导体公司2021年研发投入金额合计约186亿元,整体研发费用率高达14.62%,位于A股各板块之首。而在高研发投入的助推下,半导体领域相关企业保持了高成长性的发展势头。2021年69家半导体企业实现营业收入总额为1272.49亿元,归母净利润净额达255.82亿元。

除了科创板已上市的公司外,截至目前,仍有68家优质半导体企业正在冲刺科创板IPO,包括泰凌微、裕太微、南芯科技、微源股份、集创北方等设计厂商;晶合集成、中芯集成等晶圆厂商;颀中科技、甬矽电子、伟测科技、汇成股份等封测厂商;华卓精科、富创精密、屹唐股份等设备厂商以及派瑞特气、中巨芯、有研硅、北京通美等材料企业。

未来,这些公司有望陆续登陆科创板,并借助资本的力量实现更好的发展,从而推动国内半导体产业继续纵深发展,加速实现半导体深入国产替代和自主可控。

69家上市公司覆盖半导体全产业链

据集微网不完全统计,截至7月19日,在科创板上市的半导体公司共有69家,包括艾为电子、普冉股份、恒玄科技、芯海科技、翱捷科技、安路科技、乐鑫科技等设计厂商;利扬芯片、气派科技等封测厂商;芯碁微装、华峰测控、盛美上海、拓荆科技、中微公司等设备厂商;华特气体、沪硅产业、安集科技、清溢光电等材料厂商,以及晶圆制造厂商中芯国际,IDM类厂商华润微,实现整个产业链全覆盖。

在科创板的助力之下,半导体企业不仅实现经营业绩快速增长,其市值也是迅速增加。截至7月19日收盘,69家公司总市值达到1.36万亿元。2021年实现营业收入总额为1272.49亿元,归母净利润净额达255.82亿元。

而个股市值排行榜中,截至7月19日收盘,中芯国际以1649.41亿元高居第一,市值超过500亿的还有华润微(700.31亿元)、中微公司(690.44亿元)、澜起科技(616.48亿元)和沪硅产业(566.55亿元)4家公司,市值过100亿的公司有38家,占比55.07%。市值最低的为敏芯股份(25.27亿元),不足30亿元。

营业收入排行榜中,中芯国际仍以356.31亿元高居第一,其次是华润微(92.49亿元)和格科微(70.01亿元)。营业收入超过10亿的有29家,占比42.03%,营业收入最低的是臻镭科技(1.91亿元)。

归母净利润排行榜中,中芯国际仍以绝对优势位居榜首,高达107.33亿元,净利润超过10亿的还有华润微(22.68亿元)、格科微(12.58亿元)和中微公司(10.11亿元),净利润超过1亿元的有45家,占比65.22%。另外,有寒武纪(-8.25亿元)、云从科技(-6.32亿元)、翱捷科技(-5.89亿元)、唯捷创芯(-0.68亿元)、安路科技(-0.31亿元)5家企业2021年处于亏损状态。

在研发支出排行榜中,中芯国际、寒武纪、翱捷科技居前三,其研发支出分别为41.21亿元、11.36亿元、10.28亿元。研发支出超过1亿元的33家,占比为47.83%。研发支出最低的是思科瑞,仅0.16亿元。

在研发费用率排行榜中,寒武纪以157.51%高居榜首,紧随其后分别为云从科技、翱捷科技、概伦电子、拓荆科技、安路科技、希荻微,其研发费用率分别为49.67%、48.13%、40.99%、38.04%、35.90%、32.35%,均超过30%。研发费用率超过10%的44家,占比为63.77%,研发费用率最低是华特气体(3.5%)。

在政府补助资金排行榜中,中芯国际获得24.41亿元政府补助资金,高居第一,政府补助资金超过2亿元的还有中微公司(3.48亿元)、沪硅产业(2.91亿元)、寒武纪(2.18亿元),政府补助资金超过1000万元的43家,占比为62.32%。

68企业在IPO“在途”,共计募资1154亿元

据集微网统计数据显示,在科创板IPO申报企业中,剔除已上市、项目终止以及注册结果为不予注册和终止注册的企业后,截至7月19日仍有68家企业半导体公司“在途”。

从审核状态开看,“已受理”的企业有9家,分别是中感微、槟城电子、裕太微、泰凌微、中芯集成、集创北方、高华科技、康鹏科技以及锐成芯微。

“已问询”的企业有28家,包括派瑞特气、南芯科技、微源股份、茂莱光学、盛科通信、杰华特、颀中科技、中巨芯、慧智微、龙迅股份、晶升装备、微导纳米、燕东微、佰维存储、成都华微、赛芯电子、芯动联科、新相微、博雅科技等。

在“上市委会议通过”这一环节,中科飞测、有研硅、安芯科技、北京通美、耐科装备、华卓精科6家已经成功过会,而源杰科技还处于“暂缓审议”过程。

“提交注册”的企业有14家,分别是云天励飞、甬矽电子、富创精密、伟测科技、天德钰、优迅科技、好达电子、旷视科技、振华风光、灿瑞科技、钜泉光电、德邦科技、屹唐股份以及美埃科技。

“注册生效”的企业还有10家,分别为晶合集成、中微半导、海光信息、路维光电、德科立、帝奥微、恒烁股份、汇成股份、晶华微以及国博电子。

集微网统计,68家正在科创板IPO的半导体公司募资金额合计1154.04亿元,平均每家公司募资金额为16.97亿元。

从募资金额排行来看,中芯集成募资金额高达125亿元,紧随其后分别是晶合集成、海光信息、旷视科技以及集创北方,其募资金额分别为120亿元、91.48亿元、60.18亿元以及60.1亿元。募资金额超过10亿元有39家,占比为57.35%。募资金额最低为华海诚科,仅3.3亿元。

30家企业科创板IPO“遇阻”,11家企业重启IPO“再出发”

除了已上市以及正在上市途中的企业,还有30家半导体企业首次闯关科创板失败,从保荐机构来看,30家终止审核的半导体企业中,涉及20家保荐机构,其中,中信证券、中金公司、海通证券均保荐3家企业,而中信建投、华安证券、光大证券、国泰君安均保荐2家企业。

从终止科创板IPO审核的时间段来看,2019年仅有和舰芯片一家半导体公司终止审核,而到了2020年,终止审核的企业却达到8家,分别是宏晟光电、晶科电子、天科合达、上海合晶、微导纳米、奥雷德、昆腾微、芯愿景。

2021年,终止科创板IPO审核的半导体企业达到17家,分别为中科晶上、锐芯微、龙迅股份、云知声、朝微电子、禾赛科技、联动科技、中科仪、旭宇光电、瑞能半导、依图科技、远峰科技、茂莱光学、蓝箭电子、博蓝特、盛景微以及龙腾股份。

进入2022年,仍有四家企业终止审核,分别为中图科技、辉芒微、奉天电子以及芯龙技术。前三家是终止审核,而芯龙技术是终止注册。

尽管都是半导体企业主动撤回申请资料,且并未披露撤回的原因。但据笔者查阅各大企业招股书发现,撤回申请资料的30家企业,主要存在独立性、关联交易、同业竞争、专利侵权、科创属性不足、技术先进性不够、股权变动等问题,这或是IPO排队企业终止审核的主要原因之一。

那么终止科创板IPO的企业何去何从呢?

集微网统计发现,已有11家企业再启新征程,其中3家仍选择奔赴科创板,分别为微导纳米、龙迅股份、茂莱光学,目前均处于“已问询”阶段。

除了重启IPO继续奋战科创板外,也有企业选择改道创业板以及主板。其中,蓝箭电子、联动科技、中科晶上、芯龙技术将上市地瞄准创业板,芯愿景则从科创板转向主板上市。

此外,锐芯微、朝微电子、远峰科技选择再次接受上市辅导,上市地未披露。而云知声、中科仪等企业也计划2年内重启IPO,未来或许有更多的“科创板IPO失利”企业会再上市辅导并重新出发。(校对/李杭森)

责编: 邓文标

邓秋贤

作者

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