环球晶：8寸、12寸硅晶圆需求健康，6寸产能松动

集微网消息，作为全球硅晶圆领域的代表性厂商，环球晶对于全球晶圆产能、库存以及市场走势的判断，颇具参考意义。据钜亨网报道，7月21日，硅晶圆大厂环球晶召开法说会，谈及美国芯片法案提出对中国的投资限制时，董事长徐秀兰表示，要在哪个国家投资，关键决策原因有许多，法规是其中之一，也会评估当地客户与市场需求、生产竞争力等商业考量。

环球晶将在美国德州建12寸新厂，徐秀兰强调，选定德州建厂主要有六大考量，包括完整美国半导体产业供应链，主要客户皆于美国设厂、市场需求增加，政府补贴支持，合宜的水电费与土地成本，就近供应及经验丰富的团队。

对于美国芯片法案可能对中国投资提出限制的问题，徐秀兰则表示，芯片法案经参议院程序投票通过，后续还有许多流程要走、细节待定义，在尚未定案之前，不针对此部分做回应。

至于德州新厂进度，徐秀兰表示，目前正在规划中，该设计的设计、该签约的签约，新厂未来将成为全美国最大12寸晶圆厂，会有很多让环球晶竞争力提升的机会。

近期，晶圆代工厂坦言，市场正面临库存修正。对此，环球晶董事长徐秀兰表示，虽然6寸客户库存调整压力较大，但8寸、12寸需求健康，仍照长约生产中，公司存货也维持健康水准。环球晶存货仍维持70亿元的健康水位，但已看到客户间存货水位存在差异，有些客户存货较高，有些客户则还是非常健康。

徐秀兰举例，手机芯片客户面临较多存货调整压力，但许多高效运算芯片客户，并未发生订单延迟现象；不同尺寸间库存修正也不同，6寸小尺寸客户库存压力较大、产能有点松动，8寸、12寸目前没有太大疑虑、需求健康，12寸还是供不应求，长约如预期生产，只是客户进行产品组合调整。

徐秀兰认为，虽然短期半导体产业受总体经济与其他逆风影响，但长期增长没有悬念，终端产品如5G、车用都是不会回头、必定要走的趋势，渗透率只会越来越高，驱动半导体每单位硅含量需求不断增加，为产业长期成长动能提供结构性支撑。

对于未来半导体前景，徐秀兰提出三大策略思考，第一，半导体将于2030年成为兆元新台币产业，产值从5000亿美元到1兆美元只有十年时间，短短十年将呈现指数型成长。

第二，12寸先进硅晶圆需求强劲，成长动能最大，包括无线通讯、车用半导体、高效能运算和物联网对12寸先进硅晶圆有稳定需求，使2022年至2026年间出货量将不断攀升，且至2030年，制程将推进至1.4纳米，每平方毫米硅晶圆面积上电晶体密度将突破10亿个，摩尔定律将永无止境。

第三，疫情前，半导体设备交货期约为3-6个月，2020年后延长至12-18个月，且因俄乌战争、材料短缺等因素影响，半导体交货期已持续拉长至18-30个月。随着晶圆代工厂放缓扩产进程，将消除2023年恐供过于求隐忧。

对于未来芯片法案若未通过，美国新厂已签长约的订单该如何处理，发言人陈伟文回应，长约不限定由哪个厂区供应，会依照客户需求就近提供。同时，陈伟文也强调，去年所签订的长约不只包括今、明两年，甚至涵盖未来8年、10年，目前长约并未出现松动或违约现象，价格与量也没有调整，并持续与客户议定新长约中。虽然近期，半导体产业面临需求放缓、库存增加的风险，不过，资本支出仍持续进行、没有改变。

另外，针对环球晶母公司中美晶透过旗下投资公司中美鑫，参与广运集团旗下SiC基板厂盛新材料现增，被问及双方竞合关系，陈伟文表示，碳化硅体量在业界目前相当小，彼此投资很常见，双方存在投资与合作空间，对未来发展都有帮助。

（校对/孙俐俐）