环球晶:8寸、12寸硅晶圆需求健康,6寸产能松动

来源:爱集微 #环球晶#
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作为全球硅晶圆领域的代表性厂商,环球晶对于全球晶圆产能、库存以及市场走势的判断,颇具参考意义。据钜亨网报道,7月21日,硅晶圆大厂环球晶召开法说会,谈及美国芯片法案提出对中国的投资限制时,董事长徐秀兰表示,要在哪个国家投资,关键决策原因有许多,法规是其中之一,也会评估当地客户与市场需求、生产竞争力等商业考量。

环球晶将在美国德州建12寸新厂,徐秀兰强调,选定德州建厂主要有六大考量,包括完整美国半导体产业供应链,主要客户皆于美国设厂、市场需求增加,政府补贴支持,合宜的水电费与土地成本,就近供应及经验丰富的团队。

对于美国芯片法案可能对中国投资提出限制的问题,徐秀兰则表示,芯片法案经参议院程序投票通过,后续还有许多流程要走、细节待定义,在尚未定案之前,不针对此部分做回应。

至于德州新厂进度,徐秀兰表示,目前正在规划中,该设计的设计、该签约的签约,新厂未来将成为全美国最大12寸晶圆厂,会有很多让环球晶竞争力提升的机会。

近期,晶圆代工厂坦言,市场正面临库存修正。对此,环球晶董事长徐秀兰表示,虽然6寸客户库存调整压力较大,但8寸、12寸需求健康,仍照长约生产中,公司存货也维持健康水准。环球晶存货仍维持70亿元的健康水位,但已看到客户间存货水位存在差异,有些客户存货较高,有些客户则还是非常健康。

徐秀兰举例,手机芯片客户面临较多存货调整压力,但许多高效运算芯片客户,并未发生订单延迟现象;不同尺寸间库存修正也不同,6寸小尺寸客户库存压力较大、产能有点松动,8寸、12寸目前没有太大疑虑、需求健康,12寸还是供不应求,长约如预期生产,只是客户进行产品组合调整。

徐秀兰认为,虽然短期半导体产业受总体经济与其他逆风影响,但长期增长没有悬念,终端产品如5G、车用都是不会回头、必定要走的趋势,渗透率只会越来越高,驱动半导体每单位硅含量需求不断增加,为产业长期成长动能提供结构性支撑。

对于未来半导体前景,徐秀兰提出三大策略思考,第一,半导体将于2030年成为兆元新台币产业,产值从5000亿美元到1兆美元只有十年时间,短短十年将呈现指数型成长。

第二,12寸先进硅晶圆需求强劲,成长动能最大,包括无线通讯、车用半导体、高效能运算和物联网对12寸先进硅晶圆有稳定需求,使2022年至2026年间出货量将不断攀升,且至2030年,制程将推进至1.4纳米,每平方毫米硅晶圆面积上电晶体密度将突破10亿个,摩尔定律将永无止境。

第三,疫情前,半导体设备交货期约为3-6个月,2020年后延长至12-18个月,且因俄乌战争、材料短缺等因素影响,半导体交货期已持续拉长至18-30个月。随着晶圆代工厂放缓扩产进程,将消除2023年恐供过于求隐忧。

对于未来芯片法案若未通过,美国新厂已签长约的订单该如何处理,发言人陈伟文回应,长约不限定由哪个厂区供应,会依照客户需求就近提供。同时,陈伟文也强调,去年所签订的长约不只包括今、明两年,甚至涵盖未来8年、10年,目前长约并未出现松动或违约现象,价格与量也没有调整,并持续与客户议定新长约中。虽然近期,半导体产业面临需求放缓、库存增加的风险,不过,资本支出仍持续进行、没有改变。

另外,针对环球晶母公司中美晶透过旗下投资公司中美鑫,参与广运集团旗下SiC基板厂盛新材料现增,被问及双方竞合关系,陈伟文表示,碳化硅体量在业界目前相当小,彼此投资很常见,双方存在投资与合作空间,对未来发展都有帮助。

(校对/孙俐俐)

责编: 邓文标
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