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新创元半导体IC载板项目工程全面封顶,预计明年一季度投产

来源:爱集微

#新创元#

#IC载板#

07-03 11:35

集微网消息,7月1日,武汉新创元半导体有限公司(以下简称:新创元)IC载板项目工程全面封顶。

图源:新创元

项目工程的全面封顶标志着工程建设取得了重要阶段性胜利,新创元及参建单位会再接再厉,在确保质量安全的前提下,加快推进各项建设工作,确保项目建设进度如期达成,为明年Q1顺利投产打好坚实基础。

IC载板和硅片是半导体材料中最重要的两大主材,其市场规模大幅领先于其他材料。新创元计划投资60亿元,在未来科技城园区分三期投资建设,组建IC封装载板的智能化生产线,是新创元在半导体材料领域的重要战略部署。新创元将紧紧围绕国家创新战略在半导体领域积极耕耘,加强对前沿技术的研发投入,全面推行自动化、智能化、数字化生产运营方式。(校对/小如)

责编: 赵碧莹

魏健

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专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@lunion.com.cn

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