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SEMI:2022年中国大陆前端晶圆厂设备支出将达170亿美元

来源:爱集微

#半导体设备#

06-14 16:00

集微网消息,SEMI发布的最新《全球半导体设备市场报告》显示,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高。其中,中国大陆的投资额为170亿美元。

从国家/地区来看,中国台湾将在2022年引领晶圆厂设备支出,投资同比增长52%,达到340亿美元;韩国排名第二,将达到255亿美元,增长7%;中国大陆将以170亿美元的投资额排名第三,年减14%。

另外,SEMI指出,继2021年增长了7%之后,今年全球晶圆厂产能将增长8%。预计2023年产能将继续增长6%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年,当时每月产能为1600万片晶圆(8英寸等效),大约是2023年预计每月2900万片晶圆(8英寸等效)的一半。

(校对/木棉)

责编: 李梅

赵月

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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