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华为公开量子芯片相关专利,以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题

来源:爱集微

#专利#

#华为#

06-10 16:28

集微网消息,天眼查显示,6月10日,华为技术有限公司公开“一种量子芯片和量子计算机”专利,申请公布号为CN114613758A。

图片来源:天眼查

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本申请提供了一种量子芯片和量子计算机,涉及量子计算技术领域,以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。本申请提供量子芯片包括:基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构;每个子芯片中包括N个量子比特,M个子芯片间隔的设置在基板的板面;耦合结构用于实现M个子芯片之间的互连;腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和/或M个子芯片之间的间隙内,用于提升量子芯片的腔模频率;其中,M为大于1的正整数,N为大于或等于1的正整数。

在本申请提供的量子芯片中,以M个子芯片的方式组成量子芯片,从而会有效降低制作难度并提升制作良率;并且,当某一个子芯片出现质量缺陷时,也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。(校对/小如)

责编: 赵碧莹

刘沁宇

作者

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邮箱:liuqy@lunion.com.cn

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