今天凌晨 WWDC 的重头戏，便是 M2 芯片以及搭载其的首批 MacBook 系列产品。
首先 M2 更像是 M1 的后续迭代，而不是和 M1 Pro 、M1 Max 那样基于 M1 的性能增强版。M2 芯片相较 M1 稍大，采用第二代 5nm 工艺打造，苹果宣称 M2 拥有 200 亿个晶体管。
CPU 方面，M2 采用了 4 颗高性能核心 + 4 颗能效核心的配置。并最高支持 24GB 的通用内存——一定程度上也解决了 M1 最高 16GB 在某些应用下内存容量不足的问题。
而在 GPU 方面，M2 芯片拥有 10 核心 GPU，升级了更大容量的 L2 缓存。相较 M1 在相同功耗下性能提升了 25%，极限性能提升了 35%。
和去年的 WWDC 一样，除了发布新芯片，苹果也发布了配套的落地产品。
首先发布的是 MacBook Air，相较于上代，在外观上其实更接近去年底发布的 MacBook Pro 系列（指 14" 和 16"，下同），大体上更加方正，虽然最薄处达到了 11.3mm ，但设计语言的修改使其没有了原先 MacBook Air 如刀锋般尖锐的感觉。
和去年年底发布的 MacBook Pro 相同，MagSafe 充电接口得以回归，当然同样继承的还有刘海式的屏幕设计。
而和去年底 MacBook Pro 不同的是接口设计。和追求多而全的 MacBook Pro 不同，这次 MacBook Air 依旧仅保留了两个 USB-C 接口（支持 USB 4 和雷雳 4）以及一个耳机孔。
而比 MacBook Air 更复古的，则是之后发布的 MacBook Pro 13"。从外观和 I/O 等配置上来看除了将内部的芯片从 M1 升级到 M2 之外，其他部分基本和上代没有变化：一样的无刘海屏幕、一样的 720P 摄像头（今年的 Air 是 1080P）、一样的双雷劈/USB 4 接口……甚至连 Touch Bar 都得到了保留。
售价上，MacBook Air RMB 9499 起，MacBook Pro 13" RMB 9999 起。
