爆料：苹果A16或继续使用台积电5nm制程，下一代M系列采用3nm制程

集微网消息，爆料人士ShrimpApplePro发布推文表示，苹果新一代A16芯片将继续使用台积电5nm制程，而非外界猜测的4nm，而且下一代M系列芯片可能跳过4nm，直接采用台积电3nm制程。

该人士引述“一位相当可靠的消息来源”说法称，苹果计划推出A16、M1系列SoC的终极版本以及第二代M系列芯片。其中A16与此前的A14、A15和M1一样，将继续使用台积电加强版5nm制程，即N5P制程，在CPU、GPU和存储性能方面会有小幅提升。

另一方面，相比此前的M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra，将使用与A14仿生芯片相同的低功耗Icestorm核心和高性能Firestorm核心，“终极版”M1 SoC的性能预计将升级至A15仿生芯片的低功耗Blizzard 核心和高效能Avalanche核心，预计会在下一代 Mac Pro中亮相。

下一代的M系列芯片将直接跳过4nm，采用台积电3nm制程。外界认为，这款芯片将会是苹果首款采用ARMv9架构的处理器芯片，可能会在今年的新款 MacBook Air中率先搭载。

另一方面，传出苹果同时在打造终极版的 M1 SoC(系统单晶片)，相较于 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 晶片使用如同 A14 仿生晶片的「低功耗 Icestorm 核心、高效能 Firestorm 核心」，终极版 M1 的性能料升级至 A15 仿生晶片的「低功耗 Blizzard 核心、高效能 Avalanche 核心」，预计会在下一代 Mac Pro 中亮相。

至于下一代的 M2 晶片料将直接跳过 4 奈米，采用台积电的 3 奈米工艺制程。

外界认为，M2 将会是苹果首款采用 ARMv9 架构的处理器晶片，可能会在今年稍晚推出的新款 MacBook Air 率先搭载。（校对/Mike）