第一款采用3nm芯片的iPad预计最快3月份上市

来源:爱集微 #苹果# #iPad# #3nm#
7518

集微网消息,据苹果粉丝网络社区的内容发布,iPad Pro 2024 CAD图纸被曝光。根据曝光的图纸信息,iPad Pro 2024最大变化是机身更薄。据悉,iPad Pro 2024 11寸版本机身厚度为5.1mm,比上代减薄0.8mm;13寸版本机身厚度只有5.0mm,比上代减薄1.4mm。iPad Pro 2024之所以能大幅瘦身,跟它首次采用的OLED面板有直接关系。

据悉,苹果第一次在iPad Pro 2024上应用了OLED面板,跟之前所采用的mini-LED面板不同,OLED不需要背光模块,拥有自发光特性,能做到更薄、更省电。

且OLED在显示纯黑背景时,效果更为纯粹,不会出现mini-LED上的光晕效应。

在核心配置上,iPad Pro 2024搭载苹果M3芯片,号称苹果史上最强悍的iPad,同时也是业界第一款采用3nm芯片的iPad。这款设备最快将在3月正式发布。(校对/朱秩磊)

责编: 张轶群
来源:爱集微 #苹果# #iPad# #3nm#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...