• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

元旭半导体完成数亿元C轮融资,打造第三代半导体IDM集成设计制造创新平台

来源:爱集微

#元旭半导体#

#融资#

05-25 14:44

集微网消息,近日,元旭半导体科技股份有限公司(以下简称“元旭半导体”)完成数亿元C轮融资。

京晋电子中心消息显示,元旭半导体本轮投资由新股东之路海河产业基金、华潍新动能科技产业基金共同投资,老股东山东高创投资集团跟投加码。融资资金将主要用于进一步扩大研发、市场人才团队,深入研发新一代Micro LED集成显示芯片,打造“第三代半导体IDM集成设计制造创新平台”。元旭半导体为京晋电子中心入驻项目。

图片来源:京晋电子中心

元旭半导体官方消息显示,公司成立于2014年,从事半导体光电材料和芯片产品研发、生产、销售,以第三代半导体芯片系统设计、纳米半导体微结构技术、先进封装技术等技术为依托,业务主要在高效率大功率氮化镓紫外杀毒芯片模组、氮化镓半导体集成显示芯片模组、透皮给药生物芯片等领域,成为以创新技术驱动的微纳米光电芯片产品提供商。

京晋电子中心消息显示,元旭半导体创始团队源于清华大学集成光电子学国家重点实验室罗毅院士团队,是国内最早从事第三代半导体材料与器件研究的半导体专家团队。元旭半导体已经在北京、无锡建立了产品和技术研发中心,在山东潍坊、天津建立了两个生产基地等。

2022年4月9日,天津市滨海新区重点招商项目云签约活动举行。总投资10亿元的元旭半导体第三代半导体高端显示芯片垂直整合制造项目,拟新建第三代半导体高端显示芯片研发中心和垂直整合制造工厂。(校对/小北)

责编: 小北

Winfred

作者

微信:

邮箱:jiangyt@lunion.com.cn

作者简介

少年优遊人間

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...