芯金邦获A+轮融资,系拥有自研内存颗粒测试机的模组厂商

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近日,国信弘盛旗下亿合新兴产业基金参与成都芯金邦科技有限公司(以下简称“芯金邦”)A+轮融资。据悉,芯金邦此前还获得四川发展(控股)公司旗下数字经济基金、成都高投集团旗下电子信息集团、华西证券旗下华西银峰等产业资本和创投机构的投资。

国信弘盛消息显示,芯金邦成立于2022年9月,其旗下主体拥有近30年的内存条生产经验,以及20多年的DRAM颗粒测试筛选经验,并以“金邦GEIL”品牌在香港、深圳和台湾地区开展研发、生产和销售等相关业务,产品行销全球50多个国家。芯金邦是三地业务实施战略重组的新平台,总部位于成都高新区。

芯金邦是国内唯一拥有自研内存颗粒测试机的模组厂商,也是国内目前为数不多能够生产服务器级别内存条,并完全使用国产化材料进行生产的第三方内存条厂家。

责编: 赵碧莹
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