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集微网消息，本周消息，第三批重点支持国家级专精特新“小巨人”企业名单公示；湖南长沙高新区出台促进功率半导体及集成电路发展政策；多个半导体项目在上海临港新片区集中签约；国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入......
热点风向
国家发展改革委：对集成电路重点企业实行日调度，确保企业正常生产经营
5月17日，国家发展改革委召开5月份新闻发布会。
国家发展改革委新闻发言人孟玮表示，指导各地建立产业链供应链风险监测处置体系，做好重点地区、重点行业复工复产情况的监测分析，及时掌握产业链供应链运行情况和苗头性风险，有针对性地进行协调解决。特别是对于集成电路等领域重点企业，实行日调度，加强部门、区域和行业之间的协同配合，帮助协调解决企业面临的人员返岗受限、原材料运输不畅、供应商停产等问题，确保企业正常生产经营，带动上下游大中小配套企业协同复工复产。
第三批重点支持国家级专精特新“小巨人”企业名单公示，华大电子等上榜
5月17日，工业和信息化部发布《关于第三批第一年建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单和2022年度申请简单更名的专精特新“小巨人”企业名单的公示》。
第三批第一年建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业共546家。其中，上榜企业包括北京中电华大电子设计有限责任公司、河北新华北集成电路有限公司、上海闻泰电子科技有限公司、上海大族富创得科技有限公司、深圳市威兆半导体有限公司等。
湖南长沙高新区发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》
5月13日，湖南长沙高新区发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》，将以总额高达5000万元的扶持资金、16条惠企政策，重点关注从事功率半导体及集成电路产业的各类企业和组织，支持集成电路设计和设备、功率半导体、第三代半导体及集成电路的行业融合应用。
提升产业核心竞争力，《青岛市加快集成电路产业发展的若干政策措施》印发
5月15日，《青岛市加快集成电路产业发展的若干政策措施》发布。政策着重支持集成电路设计、关键设备和材料生产等领域，涵盖集成电路制造、封测、平台服务全产业链，着力构建重点突出、兼顾全产业链的政策支持体系。政策从产品研发、平台建设、企业上规模、产业人才、企业融资等方面给予政策支持，共制定10条支持措施。
近日，浙江省经信厅公布《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，提出实施重点领域科技重大专项。围绕高端芯片设计、集成电路制造关键工艺、核心装备材料、关键软件等重点领域，每年组织省“尖兵”、“领雁”计划项目50项以上，安排重大科技专项资金给予支持。
此外，5月16日，杭州市经信局牵头起草《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见（征求意见稿）》，提出以 2021年为基数，到2025年集成电路营收实现翻一番到 800亿元、冲刺1000亿元，年均目标增长20%以上。培育1-2家百亿元企业、3家（含）以上50亿元企业，10家（含）以上10亿元企业。在集成电路设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、集成电路重大装备及零部件等领域，形成一批“专精特新”中小企业。
厦门海沧发布《进一步扶持海沧区集成电路产业发展办法（征求意见稿）》
5月10日，厦门市海沧区工业和信息化局发布《进一步扶持海沧区集成电路产业发展办法（征求意见稿）》。
其中，集成电路制造与封装测试企业主营业务年销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元的，分别奖励最高50万元、100万元、200万元、500万元一次性奖励；集成电路装备及材料类企业主营业务年销售收入首次突破5000万、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别奖励最高50万元、100万元、150万元、200万元、300万元一次性奖励；集成电路设计类企业主营业务年销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别奖励最高50万元、100万元、150万元、200万元、300万元一次性奖励。
本周以来，《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施（征求意见稿）》公布，重点支持新能源材料、电子信息材料、生物医用材料、先进金属材料、高分子材料、绿色建筑材料、前沿新材料等领域；《湖南省5G应用“扬帆”行动实施方案（2022-2024年）》发布，加快轻量化5G芯片模组、毫米波器件、光模块等项目的引进培育，推动相关科技成果的研发及产业化；《杭州市加快中小企业“专精特新”发展行动计划》发布，提出到2025年累计培育创新型中小企业3万家，滚动培育省级“专精特新”中小企业2500家以上、省级“隐形冠军”企业100家、国家级专精特新“小巨人”企业240家左右。
项目动态
5月20日，上海自贸区临港新片区37个重点项目线上集中签约。
其中，强华集成电路核心装备关键新材料生产基地项目总投资5.5亿元，拟建设集成电路核心装备关键新材料生产基地项目；朗力高性能通讯芯片研发中心项目总投资3亿元，拟建设高性能通讯芯片研发中心项目；张江临港公司拟建设张江科技港先进制造产业园四期项目，产业聚焦AI+医疗、新一代信息技术核心装备和集成电路三大细分领域。
5月13日，大连普湾经济区党委书记、管委会主任赵东会见矽碁科技股份有限公司总经理吴学宪一行，双方计划在中国“北硅谷”落地矽碁科技半导体设备研发生产项目。
据悉，该项目计划投资3.5亿元，需1万平厂房，项目致力于矽碁科技设备组装生产和矽碁科技新产品2寸线、0.5寸线的研发孵化培训，产品广泛应用于半导体、平面显示器、光伏太阳能及材料应用等领域，并具有多项国际领先的关键核心技术。
5月20日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入仪式在无锡高新区举行。
中国半导体行业协会副理事长、华进半导体名誉董事长于燮康表示，希望华进通过持续推进国家创新中心建设，瞄准三大技术之一的3D IC，打造后摩尔时代中国集成电路发展支撑力量，建设世界一流的产业技术及先导技术研发中心。
5月16日，苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式。
重大产业化项目8个，包括艾利特克科学仪器总部项目、科昕半导体测试载板装备总部项目、Wi-Fi Halow芯片项目等；重大科技项目10个，包括阪桥感光科技研发中心项目、辛子电气项目、普中云计算项目、宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、精密传动零部件检测项目、激光扫描共聚焦显微系统项目、超低功耗及数字电源管理芯片项目等。
此外，一批高端装备科技项目于18日在苏州高新区举行集中“云”签约仪式，签约项目包括瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等。
年封测存储芯片2亿颗以上，1.1亿美元芯恒基电子信息产业园项目开工
5月16日，山东枣庄峄城区举行芯恒基电子信息产业园项目开工活动。
据悉，该项目于2022年4月签约落地，由鸿卓达（香港）科技有限公司投资建设，计划总投资1.1亿美元，列入2022年山东省重大项目。项目主要建设固态硬盘SSD、超薄U盘、嵌入式存储卡等产品封测生产线2条和光芯片生产线2条，建成后可实现年封测存储芯片2亿颗以上。
5月13日，海南航芯半导体和通航飞机项目在海口开工。
据海口日报报道，该项目首期投资24.1亿元，计划明年上半年第一批产品下线，投产后第一年营业收入将达到10亿元。值得一提的是，海南航芯高科技产业集团有限责任公司半导体和通航飞机项目属于海南省2022年重点（重大）预备项目属于海南省2022年重点（重大）预备项目。
企查查显示，海南航芯高科技产业集团有限责任公司成立于2022年，注册资本为35000万元。该公司的股东包括上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、宁波芯恩半导体科技有限公司等。
5月16日，江苏省外资项目“云签约”暨外资总部企业“云授牌”活动举行。
其中，杉金光电偏光片全球研发中心及生产线扩建项目拟选址南京经开区新港片区，整体迁入韩国LG化学偏光片研究院，并新建研发中心、功能中心、生产支持中心和中试线，同时将对偏光片生产线扩产升级。项目建成后，研发人员将超过400人，全面具备柔性OLED偏光片、新型薄膜材料的研发与生产能力。
据悉，杉金光电（南京）有限公司成立于2020年10月，于2021年2月完成对LG化学南京公司偏光片业务的收购，目前拥有4条偏光片前工程生产线。
企业动态
5月18日，景嘉微发布公告称，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售。
沐曦与清华集成电路学院启动合作，面向基因测序和同态密码的可重构架构设计研究
近日，沐曦集成电路（上海）有限公司与清华大学集成电路学院合作开展面向基因测序和同态密码的可重构架构设计研究，并于线上举行项目合作启动会。
清华大学集成电路学院凭借在可重构计算方向积累的大量成功经验，发现基因测序、同态加密等领域的创新潜能。沐曦从自身业务和业界合作伙伴出发，提取工业界的真实需求，与学院开展GPU硬件架构的联合设计，提高硬件架构在目标应用领域的性能和能量效率。（校对/若冰）
