铜冠铜箔：在建PCB铜箔产能1万吨/年，预计2022年底建成投产

集微网消息（文/姜翠）5月16日，铜冠铜箔发布投资者关系活动记录称，公司现有产能4.5吨/年，其中PCB铜箔2.5万吨/年，锂电箔2万吨年；在建产能1万吨/年，主要用于生产RTF、HVLP、HTG等PCB铜箔，预计2022年底建成投产。

据悉，2022年4月13日，铜冠铜箔子公司铜陵铜箔与铜陵市政府、经济开发区签署协议，在铜陵铜箔扩建2万吨/年电子铜箔，其中一期1万吨/年锂电箔将于今年开工建设。铜冠铜箔透露，后续产能规划正在积极开展前期工作。

铜冠铜箔回应投资者关于“铜价波动的影响”问题时表示，公司产品定价采取行业通用的“铜价+加工费”方式，可将采购时的铜价波动转嫁至产品售价中，该定价方式可以使公司有效规避铜价波动对经营业绩带来的风险。在实际生产过程中，结合自身生产计划及客户订单进行排期，提高生产效率，缩短生产周期，减少产品售价中的铜基价与实际铜采购价格的时间错配，进而减少铜价波动对公司业绩的影响。因此，铜价的波动对公司影响较小，公司在日常经营中也对铜价保持密切关注

关于产品市场占有率，铜冠铜箔指出，2021年，公司完成铜箔产量41006吨，同比增长14.91%，销售铜箔41064吨，同比增长16.04%，其中锂电箔销量13910吨，同比增长83%，预计2021年度公司PCB铜箔市场占有率保持稳定，锂电箔市场占有率略有变化。目前，公司锂电箔销售产品包括4.5微米、6微米及8微米等。2022年1季度，公司调整产品结构，锂电箔产量同比增长26.13%；其中，锂电箔产品以6微米为主，6微米产品产量同比大幅增长。

（校对/Andy）