PCB铜箔市场需求弱，铜冠铜箔Q3净利润同比大跌7成

集微网消息（文/白雨轩）10月26日，铜冠铜箔发布2022年三季度业绩报告称，前三季度实现营收27.6亿元，同比减少10.14%；归属于上市公司股东的净利润2.27亿元，同比减少19.69%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.86亿元，同比减少31.18%。

其中，第三季度实现营收7.8亿元，同比减少31.85%；归属于上市公司股东的净利润0.35亿元，同比减少68.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.16亿元，同比减少84.62%。

关于业绩变动，铜冠铜箔表示，本报告期公司营收、利润同比较大幅度下滑，主要原因为：受电子信息市场消费低迷影响，PCB铜箔市场整体需求弱，三季度公司PCB铜箔订单减少，加工费下滑，影响公司业绩；同时，今夏持续高温天气，安徽用电持续增加，公司按当地主管部门要求，三季度安排了部分生产线限产，影响公司三季度产量。

资料显示，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司生产的PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

据介绍，目前市场正在好转，铜冠铜箔首发募投项目铜陵铜箔1万吨项目已建成投产，正加快另外两个锂电箔新项目建设，尽早实现达产达标，增加新的利润增长点，提升公司整体盈利水平。

另外，铜冠铜箔在5G领域业务也取得突破，量产的RTF电子铜箔产品可应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品正在下游客户小试中。

（校对/黄仁贵）