据路透社报道，富士康与印度合作伙伴Vedanta合资的晶圆制造厂项目，目前正与该国各地方政府洽谈优惠条件。
两位知情人士透露，Vedanta提出免费租用1000英亩土地，租期99年的要求，其中700英亩用于晶圆厂主体设施建设，此外，Vedanta还要求晶圆厂配套水电供应获得优惠价格。
该公司表示，工厂选址确定后，将在20年内为当地带来22亿美元税收收入，创造10万个直接和间接就业机会。
据称，目前Vedanta方面正与至少三个地方邦进行实质性洽谈。
（校对/Jouvet）
传富士康印度合资晶圆厂项目正寻求免费租用建设用地
来源：爱集微
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李沛
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