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传富士康印度合资晶圆厂项目正寻求免费租用建设用地

来源:爱集微

#印度#

#Vedanta#

04-28 21:55

集微网消息,据路透社报道,富士康与印度合作伙伴Vedanta合资的晶圆制造厂项目,目前正与该国各地方政府洽谈优惠条件。

两位知情人士透露,Vedanta提出免费租用1000英亩土地,租期99年的要求,其中700英亩用于晶圆厂主体设施建设,此外,Vedanta还要求晶圆厂配套水电供应获得优惠价格。

该公司表示,工厂选址确定后,将在20年内为当地带来22亿美元税收收入,创造10万个直接和间接就业机会。

据称,目前Vedanta方面正与至少三个地方邦进行实质性洽谈。

(校对/Jouvet)

责编: 乐川

Mike

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