传富士康印度合资晶圆厂项目正寻求免费租用建设用地

来源:爱集微 #印度# #Vedanta#
2.2w

据路透社报道,富士康与印度合作伙伴Vedanta合资的晶圆制造厂项目,目前正与该国各地方政府洽谈优惠条件。

两位知情人士透露,Vedanta提出免费租用1000英亩土地,租期99年的要求,其中700英亩用于晶圆厂主体设施建设,此外,Vedanta还要求晶圆厂配套水电供应获得优惠价格。

该公司表示,工厂选址确定后,将在20年内为当地带来22亿美元税收收入,创造10万个直接和间接就业机会。

据称,目前Vedanta方面正与至少三个地方邦进行实质性洽谈。

(校对/Jouvet)

责编: 朱秩磊
来源:爱集微 #印度# #Vedanta#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...