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集微网消息，中国台湾半导体封测厂日月光投控今（28）日公布的财报显示，该公司第一季度营收达1443.91亿元新台币，季减13%，年增27%。
据台媒《经济日报》报道，日月光投控指出，第一季度高性能计算（HPC）、网通和车用芯片封测营收表现佳。观察半导体封测销售，第一季度通讯占比约52%，电脑占比16%，汽车和消费电子及其他比重约32%，前10大客户占比约59%，打线机台数2.58万台，测试机台5012台。
日前日月光投控宣布持续扩大中国台湾投资，斥资13.25亿元新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线，新厂预计将于2024年第三季度完工。
（校对/Yuki）
