京瓷20日宣布，计划投资625亿日圆扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂，目标明年10月投入运营。该公司表示随着来自5G、数据中心的需求增加，新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。
目前京瓷位于日本鹿儿岛县的鹿儿岛川内工厂是其主要工厂之一，生产半导体等用途的陶瓷封装(Ceramic Package)材料。新厂房将于5月份动工，完工后将成为京瓷在日本国内规模最大的厂房，预计到2024财年（2024年4月至2025年3月）的全年产能将达到330亿日圆。
由于半导体和电动汽车相关的零部件需求增加，京瓷的创纪录的大规模设备投资也正持续当中。该公司自2021年度起的3年期间，计划投资4500亿日圆，除了要在日本滋贺县的八日市工厂盖新厂房，生产电动汽车用的陶瓷产品外，还要在日本鹿儿岛的国分工厂和越南增设据点。
（校对/七七）
