据常熟经开区发布消息，5 月 6 日，经开区半导体产业链再添强劲新动能——京创先进 12 英寸半导体先进封装全链路项目签约。京创先进是经开区自主培育并成长起来的优质科创企业代表，目前已成为国际国内领先的 12 英寸先进封装切/磨/抛全链路设备国产供应商。此次加码布局的项目，将进一步补链强链，推动区域半导体装备产业向更高端的方向迈进。

据悉，本次京创先进落地项目总投资5亿元，规划新建1.3万平方米现代化生产基地，布局划片、减薄、JIG SAW三大核心产品量产产线。项目建成达产后，将形成年产1200台套半导体专用设备的产能规模，较原有500台年产能实现大幅跃升。

江苏京创先进电子科技有限公司深耕半导体设备领域十余载，自6英寸划片机起步，持续技术迭代突破，相继攻克12英寸全自动划片机、JIG SAW切割分选一体机、高端减薄设备、磨抛-贴撕膜Inline一体机等核心产品，实现全矩阵技术领跑，完成从单一设备研发制造到全链路整体解决方案服务商的跨越式升级。目前，该公司多款12英寸高端设备填补国内产业空白，划片机产品累计出货量突破2000台，产品已批量供应国内头部企业，同时进入马来西亚、日本等供应链体系，实现高端半导体设备出海。

2025年10月，企业成功获评国家级专精特新 “小巨人”，目前已顺利完成Pre-A至B+轮多轮融资，获得深创投、启明创投、中芯聚源等知名头部资本重磅加持。