清微智能获B轮数亿元融资，已有三颗芯片量产、数百万颗芯片落地应用

3月25日，可重构智能计算芯片设计企业清微智能宣布完成数亿元B轮融资，由普罗资本管理的国开装备基金领投，商汤国香资本、明智资本、北京集成电路尖端芯片基金及原股东君海创芯、卓源资本跟投。

图片来源：清微智能

清微智能的本轮融资将主要用于企业核心可重构计算技术的持续研发，完善公司产品线和各领域解决方案，提升企业的项目交付能力，深入开拓行业客户。

清微智能是可重构计算芯片领导企业，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。其核心技术团队来自清华大学微电子所，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力。

2019年6月，清微智能量产第一颗可重构计算架构芯片——超功耗智能芯片TX210，此后多模态智能芯片TX510、智能语音SoC芯片TX231相继量产。清微智能官方消息显示，清微智能以三颗芯片量产，数百万颗芯片落地应用，成为全球商业应用规模最大的可重构计算芯片企业。

清微智能CEO王博表示，可重构计算（CGRA）作为一种通用性的计算架构，兼顾智能应用算法中的高性能、低功耗、高灵活度需求。在可穿戴设备及边缘计算中的成功，让我们对未来高算力市场充满信心。今后公司将重点从技术、行业市场和团队建设三个方面发力，持续投入可重构技术研发、夯实技术壁垒，不断优化迭代工具链及软件平台，在更多领域为客户带来更好的解决方案。（校对/若冰）