TrendForce今日发布报告称，2021年第四季度前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季度创新高，不过增长幅度较第三季度略收敛。
按排名来看，前十分别为台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体和晶合集成，其中前五名涵盖全球近九成市占率。
TrendForce表示，增长幅度放缓主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为第十名由晶合集成（Nexchip）拿下，超越原先东部高科（DB Hitek）。
TrendForce认为，第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，不过主要成长动能仍是由平均售价上扬带动，然而适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期，季增幅度与第四季相较将再微幅收敛。
（校对/holly）
