近观科技获2亿元天使轮融资,加速集成电路芯片技术与生命健康跨界融合

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近日,上海近观科技有限责任公司(简称“近观科技”)宣布已完成2亿元天使轮融资。本轮融资由上海联和投资领投,弘晖基金、联新资本、辰德资本与上海工研院跟投。本轮资金将用于两款BTIT核心产品的研发及产品化。

辰德资本消息显示,近观科技成立于2020年,专注于运用集成电路芯片技术和生物技术的结合、服务生命科学和大健康产业的跨界高科技企业。团队骨干来自imec、GE、GF、IBM、哈佛大学、斯坦福大学、帝国理工、清华、北大、中科院等国内外顶尖研发机构。团队的专业学科背景涵盖集成电路技术、硅基光电子、生物技术、AI算法、生物信息、光学工程以及临床等跨学科领域。

获得本轮融资后,近观科技将搭建用于定制化芯片、生物技术和BTIT跨界产品研发和应用的一体化平台,提供独特而完整的定制化BTIT整体解决方案。

(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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