铭赛科技高性能智能装联设备产业化项目开工,助推半导体封装领域国产技术自主化

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集微网消息,2月28日,常州铭赛机器人科技股份有限公司高性能智能装联设备产业化项目开工建设。



图片来源:常州发布

常州发布消息显示,该项目总投资3.4亿元,规划建设车间及配套用房、研发中心等建筑近3.5万平方米,达产后可形成年产高性能智能装联设备835台的规模,预计新增年销售收入5亿元、税收2200万元。

据常州日报报道,该项目将有力助推半导体封装领域国产技术自主化的步伐。

据悉,铭赛科技致力于提供精密电子及半导体封测制造领域核心制程装备及技术解决方案,主要从事高精度智能点胶设备及其关键零部件的研发、生产和销售,产品主要应用于对设备精度等技术指标有较高要求的精密电子组装、MEMS器件和IC封装领域的点胶环节。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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