收购未果 环球晶圆将启动千亿扩产计划

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集微网消息  环球晶圆今日宣布将执行扩产计画,原规划用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用,预期今年至 2024 年总资本支出将达新台币 1000 亿元 (约36亿美元),进行多项现有厂区及新厂扩产计画。

环球晶圆公开收购世创案于交易截止日前(2022 年1月31日),未能成就所有所需收购条件,即未能取得所有主管机关核准,因此将执行扩产计画。

环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示,即使公开收购Siltronic一案未果,但事前已规划双轨策略,不是等到併购案没成再来准备,过去每次的併购案也都会拟好备案,一方面全力以赴进行收购准备,同时规划备案。

环球晶圆将扩充包括12寸晶圆与磊晶、8寸与12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圆 (含 SiC Epi)、GaN on Si等产品。

(校对/Andrew)

责编: 张轶群
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