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芯行纪宣布完成数亿元A+轮融资

来源:爱集微

#芯行纪#

#融资#

01-20 11:59

集微网消息,1月20日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A+轮融资,由今日资本领投,上海科创基金等跟投,本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。

芯行纪成立于2020年,是一家数字实现EDA先进解决方案供应商,着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案,可大幅度提升芯片设计效率,并助力实现芯片一次性快速量产。企业团队拥有平均超过10年的软件支持经验,成员均来自知名国际EDA公司,曾服务各类亚太重要客户在7nm、5nm的先进工艺节点上的量产项目,涉及汽车电子、AI、5G等领域,从方法学到流片均有丰富的经验。(校对/若冰)

责编: 若冰

小如

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