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SEMI在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。
SEMI的数据显示，晶圆厂设备支出在2020年、2021年分别年增17%、39%，2022年预计将继续增长，可望再次出现连续三年的增长。据悉，上一次连续三年增长是在2016年至2018年，再上一次的连续三年增长还是在20世纪90年代中期。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主机器和量子计算。
观察具体到各个细分领域的支出，晶圆代工（Foundry）部分的设备支出仍占大头，预计约占总支出的46%，同去年相比增长13%；其次是存储领域，预计占37%，其中DRAM的支出预计将下降，而3D NAND的支出将上升。
此外，在 存储部分，微控制器（含MPU）的设备支出可望在2022年大幅增长47%，功率半导体相关设备预计也将强劲增长33%。
以地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，中国台湾和中国大陆紧随其后。预计2022年，中国大陆和中国台湾的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。
在2021的大幅增长之后，中国台湾的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长，预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。欧洲/中东是2022年第二大消费地区，预计今年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。
（校对/Jouvet）
