1. 国产端侧AI芯片赛道再添独角兽 智辰半导体完成超10亿元天使轮融资
2. 【IPO一线】荣泰电工递表港交所，募资加码全球产能、机器人及新能源布局
3. 梅卡曼德机器人通过港交所聆讯，9月1日登陆港股
4. IDC：预计2026年中国人工智能基础数据服务市场规模78.34亿元
1. 国产端侧AI芯片赛道再添独角兽 智辰半导体完成超10亿元天使轮融资
近日，港股上市公司未来机器公告，其间接全资附属公司深圳星际量子以2000万元认购智辰半导体新增注册资本5.01万元。增资完成后，未来机器将间接持有智辰半导体约0.9742%的股权。
这仅是智辰半导体融资热潮的缩影。据集微网了解，自2025年7月至今，智辰半导体已累计募资超10亿元，投资方涵盖产业资本与头部财务机构，系今年以来国内端侧AI芯片领域规模最大的早期融资之一。在本轮融资后，智辰半导体正式跻身独角兽行列。
资本密集押注的背后，是端侧AI正步入产业拐点。2026年被业界视为端侧AI规模化落地的关键元年。IDC数据显示，今年第一季度全球边缘AI芯片出货量同比增长45%，而云端AI芯片增速则从35%收窄至12%，全年端侧AI市场规模有望达8661亿元。大模型推理成本持续走高，使端侧部署在成本、时延与隐私上的综合优势愈发凸显，商业化路径日益清晰。
商业化落地，最终要依靠一支能打硬仗的团队。智辰半导体创始人王孝斌拥有近30年芯片行业积淀，曾长期任职于华为海思；核心团队均来自全球头部芯片企业，在AI NPU、通信基带、手机SoC等领域具备从产品定义到亿级量产交付的完整经验，具备攻克功耗、算力、内存、软件工具链等多重难关的系统性能力。
产品层面，智辰T系列端侧AI芯片采用灵活可拓展架构，支持FP4至BF16精度格式及TB级内存扩展，覆盖AI PC、企业一体机等高算力场景，亦可延伸至具身智能、车载智能等终端。在大量垂直场景中，T系列单位功耗推理效率相较全球领先方案拥有近一个数量级优势。软件方面，公司已完成对全球主流大模型的芯片适配，可提供从底层到场景定制的全链路服务。
软硬件一体化能力，使智辰在端侧AI的结构性机遇中占据主动。与云端市场高度集中不同，端侧算力场景分散、需求多样，为国产企业留下广阔空间。智辰以生产力场景为切入点，依托灵活架构向多场景延展，形成差异化卡位。
集微咨询认为，端侧AI芯片的竞争已进入新阶段，胜负不单取决于算力峰值，更在于能否以可控成本在真实场景中持续输出可量化的智能价值。智辰半导体在天使轮即获得超10亿元资本加持，既印证了市场对端侧AI长期价值的认可，也反映出对团队从技术定义到商业化落地能力的充分信任。随着新一轮资金注入，公司将持续推进产品迭代与生态建设，加速抢占端侧AI时代的战略高地。
厦门集微壹号创业投资基金合伙企业参与了智辰半导体融资。
2. 【IPO一线】荣泰电工递表港交所，募资加码全球产能、机器人及新能源布局
浙江荣泰电工器材股份有限公司于8月24日正式向香港联交所递交上市申请。根据计划，本次募资将用于扩充全球生产产能并建立智能制造体系、推进战略投资与收购、加速机器人精密部件及新能源应用安全结构部件的研发创新、强化全球营销网络及提升管理效能，以及补充运营资金。
作为全球新能源领域云母复合材料及相关产品的领导者，根据弗若斯特沙利文的资料，2025年公司在全球及中国新能源领域云母产品市场中均位列第一，市场份额分别为22.7%及12.7%。2025年全球及中国新能源领域云母产品市场规模分别为人民币47亿元及人民币39亿元。
募资投向：产能扩张、战略并购与研发创新
产能方面，部分新产能将通过泰国基地实现以服务海外市场，剩余产能将通过嘉兴生产基地的扩建及智能升级完成。截至最后实际可行日期，公司已布局越南深加工基地，泰国生产基地正在进行试生产。
战略投资与收购方面，公司计划在新能源及机器人领域寻求技术互补或市场协同的机遇。筛选标准涵盖经营规模、技术成熟度、行业定位及财务状况，包括最近一年收入不低于人民币1亿元且两年复合增长率不低于10%、拥有至少五项发明专利或至少十五项实用新型专利、最近一年研发费用不低于收入的5%且研发团队不少于20人、在细分领域排名进入前十，以及最近一年净利润不低于人民币2000万元且净利率不低于10%等。对于技术壁垒高且增长潜力大的早期目标，在满足技术成熟度和战略契合度要求的前提下可灵活运用部分门槛。
研发方面，公司将加速机器人精密部件及新能源应用安全结构部件的研发与创新，以支持产品迭代和技术领先地位。
全球营销网络方面，公司计划在美国、德国、瑞典、新加坡及泰国招聘约33名海外服务工程师，提供本地化售前与售后支持，提升客户响应速度。
业务布局：从云母材料到机器人精密结构件
公司专注于云母材料的研发、生产与销售已超过二十年，于2013年开始研发用于新能源的云母产品，产品旨在提供热保护、阻燃绝缘及电气安全，主要应用于新能源汽车、家用电器及耐火电缆等领域。依托精密加工技术专长，公司已成功将业务从云母产品拓展至机器人关键精密结构件领域，并积极探索商业化低空经济及其他新型工业工程等新应用场景。
截至最后实际可行日期，公司产品畅销全球超过40个国家和地区。
3. 梅卡曼德机器人通过港交所聆讯，9月1日登陆港股
8月25日，港交所披露，梅卡曼德（雄安）机器人科技股份有限公司已通过上市聆讯，将于9月1日正式登陆港交所。公司计划全球发售23,140,590股H股，最高发售价每股H股101.7港元。
梅卡曼德是一家智能机器人组件供应商，提供先进、标准化的"眼-脑-手"组件，使机器人能够感知、理解现实世界并与之互动。产品包括智能机器人引导产品（含工业级3D相机及相关软件）、智能检测与测量产品（含3D测量仪器及相关软件），以及新一代基石组件（如自有多模态大模型和灵巧机械手）。系统利用3D视觉技术捕捉点云数据，实现精确的空间感知，并采用基于深度学习的AI算法，在随机堆叠、反光表面及部分遮挡等复杂条件下实现自主识别、决策及运动规划。
募资用途：研发、产品拓展与全球化
根据公司战略，全球发售所得款项拟用于：约31.8%用于产品和技术研发；约25.2%用于丰富产品组合及拓宽应用场景；约29.4%用于扩大全球影响力并加速商业化；约5.0%用于扩大产能和提高运营效率，其中约1.008亿港元将用于建立智能机器人组件新生产线并升级柔性生产能力；约8.6%用于营运资金及一般公司用途。
全球布局与客户覆盖
公司坚持全球化战略，截至最后实际可行日期，标准化、通用化软硬件一体产品已在中国、北美、欧洲、日本、韩国及东南亚等近50个国家和地区销售，客户遍布全球。往绩记录期间，公司主要服务来自汽车、新能源、消费电子、物流、教育及通用制造行业的终端客户。
财务表现：收入增长，亏损收窄
截至2025年及2026年3月31日止三个月，公司收入由人民币61.8百万元增至人民币106.9百万元，净亏损由人民币70.6百万元收窄至人民币56.8百万元。2023年、2024年及2025年，公司净亏损分别为人民币401.0百万元、人民币283.3百万元及人民币360.2百万元，其中2025年亏损扩大主要因D轮和Pre-IPO轮投资者赎回权导致赎回负债账面金额变动显著增加。
截至2026年3月31日，公司负债净额为人民币2,544.8百万元。上市后，赎回负债将在赎回权终止后从负债重新指定为权益，公司净负债状况将转化为净资产。
4. IDC：预计2026年中国人工智能基础数据服务市场规模78.34亿元
国际数据公司（IDC）首次将AI基础数据服务作为独立赛道进行系统性量化研究，并于近日正式发布《中国人工智能基础数据服务市场研究报告，2025》。
报告显示，2025年中国人工智能基础数据服务市场规模达到62.62亿元人民币，同比增长27.8%，增速超出市场预期。预计2026年市场规模将进一步增长至78.34亿元，2025—2030年复合年均增长率（CAGR）达19.6%。
