1. 弃芯片造雨刮！云意电气叫停6.8亿元半导体项目
2. 数亿元B轮融资落定！沐创构建AI高速互联新底座
3. 苹果发布首款2nm芯片
4. 特斯拉AI芯片人才持续流失，硬体资深总监转战新创DensityAI
5. 存储器合约价持续飙升，预估2027年占主要CSP资本支出比重高达68%
6. 蔚来智驾负责人任少卿创立具身智能公司，蔚来将战略投资
1. 弃芯片造雨刮！云意电气叫停6.8亿元半导体项目
国内汽车电子厂商云意电气(11.170, -0.15, -1.33%)（300304.SZ）8月21日宣布，正式终止2022年规划的半导体分立器件研发及产业化项目，并将已建成的相关厂房资源调整用于智能雨刮系统扩产项目。原项目计划总投资6.81亿元，厂房建设实际投入8196.36万元，占预计总投资12.03%。
据悉，2022年3月，云意电气公告将以自有资金投向半导体分立器件研发及产业化项目。原计划总投资为68116.38万元，建设期不超过36个月，针对半导体分立器件领域展开技术研究及应用拓展，丰富半导体分立器件产品种类，购置生产、实验、试验及辅助等专业设备，形成贴片、轴式及封装式半导体分立器件的规模化生产。2025年5月，项目规划的厂房建设完成竣工验收，建成厂房共4层，合计40848.08平方米。厂房建设环节实际投入8196.36万元，占原项目预计总投资金额的12.03%。
但在厂房建设完成后，云意电气就不想干了。云意电气在最新公告中表示，上述项目厂房施工建设期间，全球半导体分立器件行业新增产能集中释放，低压通用器件供给过剩，市场竞争加剧，产品盈利空间受到挤压。考虑市场环境发生较大变化，2025年公司在完成厂房建设后，暂缓该项目进一步的设备投入和产线建设。公司管理层于近期开展多维度综合研判，经过审慎研究，拟终止半导体分立器件研发及产业化项目的实施并将已建成厂房用于全资子公司江苏云睿电器系统有限公司智能雨刮系统相关项目建设。”
具体原因一是半导体分立器件市场环境已发生较大变化，行业竞争持续加剧，若继续推进原项目设备采购与产线建设，存在市场竞争压力较大、产能消化困难、投资回报不及预期的风险；二是立足公司中长期发展战略及业务发展现状，公司依托自主正向研发核心优势，持续推进雨刮系统产业链垂直整合，不断提升生产效率、优化成本管控，加速实现雨刮产品从传统刮臂刮片向机电一体化智能雨刮系统的全面迭代升级，雨刮业务近年来发展增长迅速，产能扩建需求迫切。原项目厂房用于布局智能雨刮系统产线建设，有助于集中资源推进智能雨刮系统产品规模化拓展，提高公司市场份额及竞争力。
2. 数亿元B轮融资落定！沐创构建AI高速互联新底座
3414亿元，这是华泰证券对2028年国产超节点市场规模的测算数字。而194%的CAGR（复合年均增长率），使超节点成为算力产业最炙手可热的赛道。但市场空间越大，一个深层矛盾就越发刺眼——2026年预计全球数据中心资本支出将达到近万亿美元，可算力集群的真实利用率往往不足50%。
当算力内卷触及天花板，互联才是撬动效率的新支点。
沐创，一家从清华集成电路学院走出的可重构架构芯片设计厂商，以“非对称竞争”优势，在“超节点元年”获得产业资本与国资的“双重投票”，站在构建AI高速互联底座的产业潮头——8月，无锡沐创集成电路官宣完成数亿元B轮融资 ，融资资金将致力于推动400G/800G Scale out智能网卡芯片的研发与产业化落地，同步布局GPU Scale Up高速互联芯片，以此补齐国产高端智算互联环节的短板。
资本重仓，指向算力集群“隐蔽命门”
大模型训推需求正以指数级速度膨胀，科技巨头间的算力集群已跃升至数十万卡规模，Meta Hyperion超大规模AI算力集群更是超过100万张GPU，然而鲜少有人提及一个“隐蔽命门”：智算集群越大，互联短板越致命。当万亿参数模型被拆解到上万颗GPU进行并行训练，网络传输时延每高一微秒，乘以万卡规模和数万次迭代后，算力运营成本随之水涨船高。不仅如此，1微秒的时延抖动可能触发PFC反压风暴，严重时直接导致整条TCP/RDMA链路超时断开，引发全集群训练中断，每次恢复需要重新加载数百GB的Checkpoint，大幅影响算力集群的整体效率。
因此，解决互联短板成为算力产业至关重要的方向。以英伟达为例，其最新的Vera Rubin NVL72超节点方案，将72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU实现机架内全互联，总带宽达260TB/s。与此同时，智能网卡的用量也翻倍提升，整机架配备144颗ConnectX-9超级网卡，单端口支持800G传输能力。
而放眼国内，高端400G及以上智能网卡芯片长期被海外厂商垄断，采购成本高企，供应链稳定性无从谈起。虽然国产替代需求巨大，但兼具架构创新能力和成熟量产经验的玩家，凤毛麟角。而这恰恰是沐创的“主战场”。
沐创此次B轮融资，并非一次单纯的财务融资，更像是一场算力产业链的“生态共振”。 本轮投资人兼顾产业、国资、市场化机构多元力量：沐曦股份、联想创投作为战略产业资本入局；广州白云金控、广花金控地方政府基金及晨晖资本等市场化基金联合参投；清控银杏、元禾资本等老股东持续加码。
作为本次融资的产业投资人，沐曦股份相关负责人认为算力集群的释放从来不是GPU的“独角戏”。万卡规模的GPU集群，互联底座的性能直接决定了每一颗芯片的真实利用率。沐创的可重构架构走出了一条不依赖先进制程的差异化路线，且已具备稳定的规模化量产能力，这与沐曦股份国产GPU形成了天然的软硬协同。
联想创投王光熙长期跟踪AI算力领域的投资。在其看来，国内AI算力基础设施正进入高速建设周期，高性能智能网卡作为AI服务器的核心部件，直接决定了整机系统的数据吞吐效率。沐创具备全系列产品矩阵，恰好与联想AI服务器、算力集群业务形成了从部件到系统的完整耦合，可推动国产算力产业从“单机可用”走向“集群好用”。
地方国资的入场，更印证了高速互联芯片已上升至国家算力基础设施安全的战略高度。“互联芯片是算力集群的‘神经系统’，也是国产算力必须攻克的战略制高点，”白云金控相关负责人强调，国有资本愿意拿出长周期定力，陪伴沐创这样的科技企业穿越产品迭代与市场验证的漫长周期。
可重构技术，走出“非对称竞争”之路
当行业都在追逐先进制程时，沐创走出了一条“非对称竞争”路径。
沐创成立于2018年12月，核心团队源自清华大学集成电路学院可重构计算团队，核心成员长期深耕高速接口、RDMA硬件加速、智算流量调度领域，曾参与核高基，以及“十一五”“十二五”“十三五”等多个国家重点项目，并获得2015年国家技术发明奖二等奖、2015年中国专利金奖、2022年中国电子学会技术发明一等奖、2024年黑龙江科学技术二等奖等重要奖项，研究成果连续5年发表于全球集成电路设计领域最高级别学术会议ISSCC（国际固态电路会议）。
有别于传统芯片的设计思路，沐创采用“时分复用+空间并行”的可重构架构，从底层提升芯片硬件资源利用率，这条技术路线带来极强的商业化优势：大幅降低对12nm以下先进工艺的依赖，规避海外先进制程的供应链风险，实现了性能与成本的完美平衡；芯片RDMA传输延迟低至3μs以下，大幅缩减大模型训练过程中GPU的等待时间，适配集群训练、在线推理等各类低延时、高吞吐业务；同时，可重构架构支持软件定义芯片功能，客户侧长期运维成本显著降低。本次融资，恰恰体现了投资人对沐创可重构架构路径的坚定押注。
依托可重构技术，沐创已搭建起国内最完整的网卡芯片谱系，相继完成千兆、万兆、25G、100G、200G网卡芯片的国产替代，并推出N30系列400G智能网卡——该系列网卡具备400Gbps总带宽，支持RoCEv2协议和GPU Direct RDMA，针对AI智算集群大模型训练和推理场景设计优化，可为智算集群的数据传输提供坚实底座。经过多年市场落地，沐创的网络芯片累计出货量已近百万颗，产品稳定性、适配能力经过大规模真实场景验证，是国内少有的实现网卡芯片规模化商用的设计公司。
为进一步完善国产算力集群网络的闭环，沐创正与本土GPU厂商协同攻关高性能GPU互联芯片，打造对标NVLink、NVSwitch的国产多卡互联方案，补上国产GPU集群的关键一环。
沐创在光电共封装（CPO）的前瞻布局也同样值得关注。今年4月，沐创与澜昆微联合发布首款国产CPO智能网卡。CPO技术被业界认为未来智算中心互联的发展方向之一——这标志着沐创已开始布局下一代光互联技术而提前卡位。
生态协同，从“单点突破”到“系统协同”
当前，我国AI算力产业正从“单点突破”全面迈向“系统协同”新阶段。在2026世界人工智能大会（WAIC）上，沐创与东方算芯联合亮相——沐创N20/N30系列高性能智能网卡，为东方算芯智算服务器及超节点产品提供互联解决方案。双方依托同源的可重构技术底座，从底层优化资源配置，实现深度技术协同。实测证明，在大规模集群部署时，沐创N30系列400G智能网卡表现出了更强劲的性能优势。
沐创与联想的合作同样可圈可点。自2023年以来，沐创多款产品先后与联想服务器完成功能适配，并持续稳定交付，批量融入联想服务器全体系。双方更是成立联合实验室，打通“芯片—整机—系统—应用”全技术栈融合。
“依托本轮融资和产业方的支持，沐创将全面提速400G/800G智能网卡芯片、GPU高速互联芯片的商业化落地进程”，沐创董事长朱敏表示，“未来沐创将不断深化与GPU、服务器、云、大模型等产业链各方的协同，共同构建国产算力集群的互联生态。”
从2018年成立至今，沐创走过一条从技术验证到产品量产、从单点突破到生态协同的进阶之路。在“超节点元年”的浪潮中，这家以可重构技术为底色的本土芯片企业，正在为国产算力互联底座写下属于自己的注脚。
3. 苹果发布首款2nm芯片
8月26日，苹果公司发布了搭载于全新 Mac mini 中的 M6 处理器和搭载于全新 Mac Studio 中的 M5 Ultra 处理器，在性能和人工智能方面实现了显著飞跃。
M6 是苹果首款采用 2 纳米制程工艺的尖端芯片，全面提升了每个计算模块的性能，实现了全方位性能的飞跃。该芯片配备了更大的 12 核 CPU 复合体（包含全球速度最快的 CPU 核心）、更大的 12 核 GPU（配备神经加速器）、双 16 核神经网络引擎，以及高达 170GB/s 的统一内存带宽，相比M5提升10%，相比M1提升2.5倍。
M5 Ultra 则是一款专业和人工智能工作负载的终极强劲处理器，它采用新一代 UltraFusion 技术，首次在 M 系列系统级芯片 (SoC) 中实现了四芯片架构。该芯片包含高达 36 核的 CPU 和高达 80 核的 GPU，以及高达 1.2TB/s 的统一内存带宽，比 M3 Ultra 提升了 50%。凭借其先进的技术，这些 SoC 提供卓越的计算能力和业界领先的能效，使用户能够在台式机上完成更多工作。
4. 特斯拉AI芯片人才持续流失，硬体资深总监转战新创DensityAI
特斯拉（Tesla）再度面临关键技术人才流失。最新消息指出，前特斯拉AI 硬件设计资深总监Shishuang Sun 已正式离开这家电动车巨头，转战AI 硬件新创公司DensityAI。值得注意的是，DensityAI 的核心班底多由前特斯拉Dojo 超级电脑团队成员组成，近期正持续吸纳来自老东家的技术人才。
Shishuang Sun 在特斯拉内部扮演着将自研芯片落实为可运作系统的关键角色。任职期间，他深度参与了Dojo 超级电脑与Autopilot 系统相关的AI 硬体开发。回顾其资历，他曾于2021 年1 月重返特斯拉担任AI 硬体首席工程师（Principal Engineer），并凭借专业表现，于2025 年4 月获拔擢为AI 硬件设计资深总监。
Shishuang Sun 透过社群平台发文，宣告自己在特斯拉长达5.5 年的职涯已画下句点。根据最新资料显示，他已于今年7 月赴DensityAI 履新，目前的职称为「封装与系统硬体」（Packaging and System Hardware）。
这波人事异动，再次凸显了特斯拉在极力推动内部AI 芯片与硬件系统研发之际，所面临的专业人才外流隐忧。对于高度仰赖自研芯片实力的特斯拉而言，这类核心资深工程师的离去，无疑为其未来的AI 硬体布局投下了变数。
5. 存储器合约价持续飙升，预估2027年占主要CSP资本支出比重高达68%
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，全球主要云端服务供应商（CSP）为加速建设AI基础设施，资本支出预估于2026年将年增98%，2027年再成长50%，大幅成长的原因，部分可归因于存储器合约价剧增、采购需求的强劲成长。
TrendForce集邦咨询预估，DRAM、NAND Flash合计在CSP资本支出的占比，将从2026年的47%，进一步扩张至2027年的68%。
6. 蔚来智驾负责人任少卿创立具身智能公司，蔚来将战略投资
据晚点Auto消息，8月24日，蔚来CEO李斌在智驾全员会上宣布，蔚来高级副总裁、智能驾驶业务负责人任少卿已创立一家聚焦物理AI基础模型和具身智能的独立公司，蔚来将对其进行战略投资并开展合作。
消息称，新公司目前已经完成注册，估值达到独角兽级别，但公司名称及具体融资情况暂未公布。李斌和任少卿同时在会议上明确，任少卿将继续担任蔚来智能驾驶业务负责人。
公开资料显示，任少卿2016年获得中国科学技术大学与微软亚洲研究院联合培养博士学位，曾参与创立Momenta并负责研发工作，2020年8月加入蔚来，此后逐步升任高级副总裁，全面负责智能驾驶研发。同时，他还担任中国科学技术大学讲席教授、博士生导师及通用人工智能研究所所长，研究方向涉及人工智能、世界模型、具身智能、自动驾驶、计算机视觉和深度学习等。
任少卿也是深度残差网络ResNet和Faster R-CNN等重要研究成果的作者之一。加入蔚来后，其主导推进智能驾驶世界模型NWM研发。2024年7月，蔚来发布智能驾驶世界模型NWM；目前相关技术已进一步升级为「世界模型+监督微调+闭环强化学习」三层训练框架。
