瀚博半导体获16亿元B1、B2轮融资，将加大图形GPU产品线研发投入

集微网消息，近日，瀚博半导体获16亿元的B1和B2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset（未来资产）、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

据悉，此次融资后，瀚博半导体将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。

瀚博半导体成立于2018年，专注于研发高性能通用加速芯片,针对多种深度学习推理负载而优化，为计算机视觉、智能视频处理、自然语言处理等应用场景，提供低延时、高吞吐的异构计算性能和高效的性能/功耗比。芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。

据介绍，瀚博半导体首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1已于2021年7月在世界人工智能大会上重磅发布，即将量产上市。

瀚博半导体消息显示，人保股权公司投资部负责人舒琬婷表示：“瀚博首款芯片聚焦AI加速和视频处理，可大幅降低互联网公司数据中心TCO，能有效解决互联网在线视频厂商的痛点，具有广阔的市场空间。公司创始人及核心团队具备世界顶级的算法、芯片设计及量产能力，在芯片设计、AI和视频处理领域积累深厚。异构计算加速卡将在互联网视频直播、短视频、云游戏、云桌面、云渲染等场景中发挥关键作用，公司的产品发展潜力巨大。我们相信，公司将在两位创始人的带领下不断创新，引领行业的进步，成为世界级的芯片设计公司。”（校对/小北）