【芯观点】联发科史上最强芯片正式登场 喜迎翻身年？

集微网消息，今日上午，联发科正式推出新一代旗舰、全球首颗采用台积电4nm工艺的天玑9000芯片，话不多说，先来看看联发科是如何在配置上堆料的吧。

首先是CPU方面，天玑9000采用了最新的Arm V9架构，具有1个超大核，Arm Cortex-X2核心，频率3.05GHz；3个大核， Arm Cortex-A710 核心，频率2.85GHz；4个小核，Arm Cortex-A510能效核心；支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbp。还具有14MB的缓存设计，包括8MB的L3缓存，6MB的系统缓存，可以与PC级的处理器相媲美。

而GPU方面，天玑9000采用了Arm Mali-G710 十核 GPU，支持移动端光线追踪图形渲染技术，支持180Hz FHD+显示；AI方面，搭载 MediaTek 第五代 AI 处理器 APU，性能和能效都提升了4倍，为拍摄、游戏，视频等丰富应用提供高能效AI体验。

至于媒体方面，天玑9000具有旗舰级 18位 HDR-ISP图像信号处理器，处理速度高达 90亿像素/秒，可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频，最高可支持3.2亿像素摄像头，同时拥有低功耗表现。在业界首次实现了8K AV1 视频回放。

而5G连接方面，天玑9000集成的5G调制解调器 MediaTek M80 符合 3GPP R16 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络，3CC多载波聚合300MHz，使下行速率达 7Gbps，率先支持 R16 超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种；MediaTek 5G UltraSave 省电技术再升级,大幅降低 5G通信功耗。支持蓝牙5.3，支持 Wi-Fi 6E 2x2MIMO 支持即将到来的蓝牙 LE Audio，提供双链路真无线立体声音频体验，支持新型北斗3代-B1C GNSS。

可以说联发科这一颗小小的天玑9000芯片，在各个维度都做到了顶尖水平，即使和将要发布的高通骁龙旗舰芯片相比，也丝毫不逊色，也难怪一群人盛赞之后感叹，发哥这次终于要翻身了。

联发科的翻身年

根据调研机构Counterpoint的报告显示，联发科在2021年第二季度手机处理器市场中再次夺冠份额达38%，不但创下新高，也是连续四季度登上全球手机处理器市场第一。

资料显示，2021 年第二季联发科手机处理器市占率达38%，较第一季35%增加3%，也较2020年同期的25%大增13%，创有史以来新高纪录，第二名高通市占率32%，较第一季度的29%增加3%，较2020年同期也增加3%。

而从Counterpoint六个季度的全球智能手机处理器市场份额的统计来看，联发科整体份额正在稳步增长，虽然在高端市场中高通依旧具备无可争议的优势，但中低端市场已经悄然插满了联发科的红旗。

联发科为何能创下新高、坐稳第一并连续击败高通呢？市场认为除了产品竞争力，代工厂台积电产能力挺也是重要因素，尤其在产能方面，台积电是其最大的底气。由于产能充裕，联发科4G SoC产品仍有调涨价格空间，涨幅可望达5%~10%，同时天玑系列5G SoC依然受欢迎，由此带来份额持续增长。

值得一提的是，联发科今日还公布了第三季度的财报，其中第三季度营业利润292.9亿台币，市场预估290.1亿台币，第三季度净利润282.9亿台币，市场预估263.9亿台币。营业收入同比季增4.3%、年增34.7%；毛利季增5.5%，年增42.3%；营业利润季增1.6%，年增100.2%；净利季增2.8%，年增112.2%。

联发科CEO蔡力行表示，联发科长年投资关键技术，积极抓取市场机遇，为持续发展奠定稳固的基础。2021年营收预计将达170亿美金，约为2019年80亿美金的2倍，净利估计达到2019年的5倍，两年前峰会时的股价与昨日相比也成长了2.6倍。

对于联发科来讲，2021年势必要成为一个关键的转折点，代表着联发科在沉寂数年之后，终于得以扬眉吐气。

高端能否梦成

根据台媒报道，研调机构最新报告指出，第四季联发科在供给不足下，4G应用处理器出货量季减幅将大于高通，而5G应用处理器亦受库存调节影响，出货季减幅亦将大于高通，使市占率恐被高通微幅超越。

其表示，在晶圆代工产能持续吃紧效应下，使供货给新兴市场的4G手机芯片产能依旧相当吃紧，使联发科第四季4G应用处理器出货将回归传统淡季。

4G缺货，对于联发科来讲并不是一个好消息，因为在大幅超越高通的份额中，有相当一部分是Helio P35和G80这样的4G处理器，天玑700系列虽然表现不错，但受限于价格和性能，与高通的骁龙700系列对比，仍有着一定的差距。

事实上，当我们回顾2021年，会发现天玑1000系列和骁龙800系列的整体出货量差距非常大，大部分天玑1000系列手机的售价仍然局限于3000元乃至2000元以下，无法撼动高通在中高端市场的地位。

联发科当然意识到了这个问题，在过去的小半年时间里，不断有关于天玑9000的细节信息泄露出来，其性能之强大，规格之豪华，从联发科不惜从天玑1200进化到天玑9000的命名中可见一般，倾注的心血恐怕超过了此前任何一款联发科手机处理器。

由于目前高通的旗舰芯片还未正式登场，我们还不能将两款芯片进行硬件上的直接对比，但基于此前爆料推测，天玑9000除了GPU部分外，不会逊色于骁龙8 Gen1，甚至在部分维度略有胜出。

而小米集团合伙人卢伟冰在回答网友提问的同时，还不经意透露了一个小信息：天玑9000的首发采购价近2000元，比肩高通旗舰芯片，同时表示该芯片具备高性能和低功耗，整体表现非常出色。

虽然量产机型搭载需要等到2022年，但实机表现恐怕不会太差。

如果4G芯片由于产能原因将在今年第四季度大幅下滑，那么联发科必须在中高端市场中做出突破，而突破口就在这小小的一颗天玑9000芯片上。

高端能否梦成？联发科能否坐稳第一？这部分答案就要留予实际的产品来说话了。

（校对/Sharon）