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苹果自研基带芯片有望2023年亮相,或集成在iPhone SoC中

来源:爱集微

#iPhone#

# 高通#

#基带#

11-18 23:04

集微网消息 据DigiTimes报道,2022年将是高通为iPhone机型提供所有基带芯片的最后一年,预计2023年iPhone将开始采用苹果自己设计的5G基带芯片。

早在5月份,苹果分析师郭明錤就表示,苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。这说法与高通的预期相符。

目前的iPhone 13系列采用高通骁龙X60基带芯片,但并未将基带芯片集成到A15 SoC中。因此,功耗略高。而苹果自研的基带芯片很可能会集成在苹果A系列SoC中。这将有助于提升新iPhone的电池寿命。

本周早些时候,高通明确表示,2023年其供货给iPhone的基带将只占苹果所需的20%。(校对|Value)

责编: Oliver

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